Produkten

XCVU35P-2FSVH2104E is in FPGA-chip út Xilinx, dy't ta de VIREX-searje heart. Dizze chip hat de folgjende skaaimerken en spesifikaasjes:

XC6SLX45T-2FGG676C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

Arlon Electronic Materials Co., Ltd. is in bekende hightechfabrikant, dy't ferskate hightech elektroanyske materialen leveret foar de wrâldwide hightech yndustry foar printplaten. Arlon USA produseart foaral thermohardende produkten basearre op polyimide, polymearhars en oare materialen mei hege prestaasjes, lykas produkten basearre op PTFE, keramyske vulling en oare materialen mei hege prestaasjes! Arlon PCB ferwurkjen en produksje

XC5VLX50T-1FFG665I is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.

XC7S50-2CSGA324I is in FPGA (fjildprogramma-poarte fan AMD-programmearber) lansearre troch AMD / Xilinx, mei de folgjende funksjes en spesifikaasjes: Ferpakking Formulier: CSPBGA-324 ferpakking wurdt oannaam, dat is in oerflak fan oerflak berekkening geskikt foar yntegreare mei hege tichtheid

It XCVU7P-2FLVA2104I-apparaat leveret de heechste prestaasje en yntegreare funksjonaliteit op 14NM / 16NM finfet knooppunten. Amd's tredde-generaasje 3D-iis brûkt Silicon Interconnect (SSI) Technology om de beheiningen fan 'e wet te brekken en it heechste sinjaalferwurking te berikken en te berikken dy't ik / o bandbreedte berikt om de strangste ûntwerpeasken te foldwaan. It biedt ek in firtuele Untwerpûntwerp om registrearre routinglinen tusken chips om operaasje te berikken boppe 600mhz en leverje riker en mear fleksibele klokken.