Produkten
Thús > Produkten > multilayer Buried ferset PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • Ltm4700ey # pbf

    Ltm4700ey # pbf

    LTM3700EY # PBF is in wikselregulator ûntwurpen en produsearre troch ADI, mei Dual Channel 50A of Single Channel 100A Output-kapasiteit, stypjend digitaal Power System Management. Dizze spanningregulaasje oannimt ynnovative ferpakking technology om hege yntegraasje te berikken en ynboude komponint nivo ferpakkingûntwerp
  • 5AgxMa7g4f31c5g

    5AgxMa7g4f31c5g

    5AgxMa7g4f31c5g is in fjildprogramma's foar programmearbere Gate (FPGA) mei de folgjende funksjes: Derneist hat it produkt ek RAM en ynbêde Block Distard, mei spesifike kapasiteit fan 15108 kbit en 1448 kbit, respektivelik. Dizze funksjes meitsje 5agxMa7g4f31c5g geskikt foar oanfraachsperario's dy't hege prestaasjes en hege yntegraasje nedich binne
  • 1,25G optyske module PCB

    1,25G optyske module PCB

    SFP-optyske moduleprodukten binne de lêste optyske modules, en binne ek de meast brûkte produkten foar optyske module. De SFP-optyske module erfet de hot-swappable skaaimerken fan GBIC en makket ek gebrûk fan 'e foardielen fan SFF-miniaturisaasje. It folgjende giet oer 1,25G Optyske module PCBÂ relateare, ik hoopje jo te helpen it 1.25G optyske module PCB better te begripen.
  • Xc7k410t-2ffg676i

    Xc7k410t-2ffg676i

    XC7K410T-2FFG676i biedt it bêste kosten-effektiviteit en leech krêft konsumpsje foar rap groeiende applikaasjes en draadloze kommunikaasje. De KINDEX-7 FPGA hat poerbêste prestaasje en ferbining, priis op itselde nivo as earder beheind ta de heechste kapasiteit applikaasjes.
  • BCM568733A0KFSBG

    BCM568733A0KFSBG

    BCM5687333KFFSBG-beskikberens en leadtiden kinne ferskille, ôfhinklik fan leveransiering fan leveransiers en merkomstannichheden. Guon boarnen oanjaan oan in leadtiid fan 7 dagen foar lytse hoemannichten, wylst gruttere opdrachten kin fereaskje kinne fereaskje troch ferskate distributeurs en leveransiers, ynklusyf alibaba.com, ynklusyf alibaba.com, ynklusyf alibaba.com
  • Lsf0108rksr

    Lsf0108rksr

    LSF0108rksr is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Oarsaken en oplossings fan blisterjen yn multilayer circuit boards

    Redenen foar blisterjen fan multilayer circuit board

  • Aktuele status fan semiconductor chips yn Sina

    Wat is de status fan Sineeske chips Op 9 juny 2021, op 'e wrâld semiconductor-konferinsje, wiisde Wu Hanming, in akademikus fan 'e Sineeske Akademy foar yngenieur, op 'e hjoeddeistige situaasje fan' e chips fan Sina: Sina hat noch 8 SMIC's nedich as it foltôgje wol de lokalisaasje en ferfanging fan chips. Koartsein, no hat Sina 8 SMIC's nedich

  • De evolúsje en ynfloed fan yntegreare circuits yn moderne elektroanika

    It konsept fan yntegreare circuits spoaret syn woartels werom nei de lette 1950's en iere 1960's. Jack Kilby, in yngenieur by Texas Instruments, en Robert Noyce, mei-oprjochter fan Fairchild Semiconductor en letter Intel, selsstannich betocht it idee om meardere elektroanyske komponinten te yntegrearjen op ien semiconductor substraat.

  • FPC circuit board manufacturing proses

    Stromdiagram fan iensidich FPC-circuitboard: technyske dokuminten - koperfolie - Foarbehanneling - droege film - eksposysje - Untwikkeling - etsen - filmstripping - AOI - Foarbehanneling - coatingfilm (as inketprintsje) - foarbehanneling foar elektroplatearjen - elektroplatearjen - post electroplating - fersterking - uterlik punching - elektryske mjitting - uterlik ynspeksje - shipment;

  • Foarsoarchsmaatregels foar ferwurkjen covering film fan FPC circuit board

    De dekkende film fan FPC circuit board sil wurde ferwurke troch it iepenjen fan it finster, mar it kin net wurde ferwurke fuortendaliks nei't nommen út de kjeld opslach. Benammen as de omjouwingstemperatuer heech is en it temperatuerferskil grut is, sille wetterdruppels op it oerflak kondensearje.

  • Hoe kin de Rigid-Flex PCB better ûntwerpe?

    Mei de trochgeande upgrade fan elektroanyske produkten en de stadige tapassing fan 5G-produkten is de fraach nei Rigid-Flex PCB tanommen. D'r is in grut ferskil tusken it ûntwerpen fan Rigid-Flex PCB en gewoan it ûntwerpen fan Flex-PCB en Rigid-PCB. It folgjende is in detaillearre beskriuwing fan guon easken foar it ûntwerp fan konvinsjonele Rigid-Flex PCB.

Stjoer Inquiry