Produkten
Thús > Produkten > Microstrip PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF yntegrearre circuit, ôfkoarte as IC; sa't de namme al fermoeden docht, wurde in bepaald oantal gewoan brûkte elektroanyske komponinten, lykas wjerstannen, kondensators, transistors, ensfh., lykas de bedrading tusken dizze komponinten, yntegreare troch healgeleardertechnology om spesifike funksjes te hawwen.
  • XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I

    XCVU190-1FLGA2577I is in FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip produsearre troch Xilinx, dy't heart ta de Virtex UltraScale-searje. Hjir is in koarte ynlieding oer de chip:
  • 6 lagen 2Step HDI

    6 lagen 2Step HDI

    2Step HDI laminaat twa kear. Nim in achtlaach-printplaat mei bline / begroeven fias as foarbyld. Earst laminaatlagen 2-7, earst meitsje wiidweidige blyn / begroeven vias, en dan laminaatlaach 1 en 8 lagen om goed makke vias te meitsjen. It folgjende giet oer 6 lagen 2Step HDI, ik hoopje jo te helpen 6 lagen 2Step HDI better te begripen ,
  • BCM56160B0IFSBG

    BCM56160B0IFSBG

    BCM56160B0IFSBG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • TU-933 PCB mei hege snelheid

    TU-933 PCB mei hege snelheid

    TU-933 Snelle PCB - mei de rappe ûntwikkeling fan elektroanyske technology wurde hieltyd mear grutskalige yntegreare sirkwy (LSI) brûkt. Tagelyk makket it gebrûk fan djippe submicron-technology yn IC-ûntwerp de yntegraasjeskaal fan 'e chip grutter.
  • XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I

    XC6SLX150-3FGG484I is in hege-optreden, low-power FPGA-chip produsearre troch Xilinx, dy't heart ta de Spartan-6 rige. Dizze chip oannimt avansearre produksjeprosessen en hat de skaaimerken fan hege yntegraasje en lytse grutte. Syn haadfrekwinsje berikt in bepaald nivo en kin omgean mei komplekse kompjûtertaken.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • 2017 Hongtai nimt ôfskied fan Shenzhen om har te regeljen yn 'e Fjirde Guangdongferiening

    Hongtai waard ek troffen. Japanske bedriuwen hawwe in strategyske gearwurkingsferhâlding berikt, en binne de fjouwer gearkomsten offisjeel yn 2017 ...

  • Untwikkeling fan yntegreare circuits

    De meast avansearre yntegreare circuit is de kearn fan mikroprosessor of multi-core prosessor, dy't alles kin kontrolearje fan kompjûter oant mobile tillefoan oant digitale magnetron. Hoewol't de kosten fan it ûntwerpen en ûntwikkeljen fan in kompleks

  • Welding proses fan FPC circuit board

    Op it stuit binne d'r twa algemiene FPC-lassen prosessen, ien is tin pars welding, en de oare is hânmjittich slepslassen

  • De oarsprong fan 50 ohms yn impedance matching

    Foar spoaren mei in bepaalde breedte, trije wichtichste faktoaren sille beynfloedzje de impedance fan PCB spoaren. Alderearst is de EMI (elektromagnetyske ynterferinsje) fan it tichtby fjild fan 'e PCB-spoar evenredich mei de hichte fan it spoar fan it referinsjefleantúch. Hoe leger de hichte, hoe lytser de strieling. Twadder sil de crosstalk signifikant feroarje mei de hichte fan it spoar. As de hichte mei de helte fermindere wurdt, wurdt de oerspraak fermindere nei hast in kwart.

  • Multilayer PCB Laminated struktuer

    Foar it ûntwerpen fan multi-layer PCB, moat de ûntwerper earst de struktuer fan 'e circuit board bepale neffens de skaal fan it circuit

  • Multilayer PCB Laminate Struktuer

    Foar it ûntwerpen fan in multi-laach PCB circuit board, de ûntwerper moat earst bepale de circuit board struktuer brûkt neffens de skaal fan it circuit, de grutte fan it circuit board en de easken fan elektromagnetyske kompatibiliteit (EMC)

Related Search

RT5870 microstrip PCBRT5880 microstrip PCBRT6006 microstrip PCB

Stjoer Inquiry