Produkten
Thús > Produkten > Ynlein koper Coin ledder PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E

    XCVU29P-1FSGA2577E is in FPGA-chip produsearre troch Xilinx, dy't heart ta de Virtex UltraScale + rige. Dizze chip hat de skaaimerken fan hege prestaasjes en leech enerzjyferbrûk, en is geskikt foar ferskate applikaasjescenario's, lykas datasintra, kommunikaasje, yndustriële kontrôle, en oare fjilden. De XCVU29P-1FSGA2577E oannimt avansearre 20nm technology en is ferpakt yn 'e foarm fan 2577 pin FCBGA,
  • EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N is in FPGA-chip produsearre troch Altera Corporation, dy't heart ta de Cyclone II-searje. Dizze chip nimt it 90nm leech-k dielektryske proses fan TSMC oan en wurdt produsearre op 300mm wafers, mei as doel rappe beskikberens en lege kosten te leverjen, wylst komplekse digitale systemen stypje
  • XCVU7P-2FLVA2104I

    XCVU7P-2FLVA2104I

    It XCVU7P-2FLVA2104I-apparaat leveret de heechste prestaasjes en yntegreare funksjonaliteit op 14nm / 16nm FinFET-knooppunten. AMD's tredde generaasje 3D IC brûkt stacked silicon interconnect (SSI) technology om de beheiningen fan Moore's Law te brekken en de heechste sinjaalferwurking en seriële I/O-bânbreedte te berikken om te foldwaan oan de strangste ûntwerpeasken. It biedt ek in firtuele single-chip-ûntwerpomjouwing om registrearre routinglinen tusken chips te leverjen om operaasje boppe 600MHz te berikken en riker en fleksibeler klokken te leverjen.
  • 5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Thin Film Circuit Board

    Thin Film Circuit Board

    Thin film circuit board hat goede thermyske en elektryske eigenskippen, en is in poerbêst materiaal foar macht LED-ferpakking. Thin film circuit board is spesjaal geskikt foar ferpakkingsstrukturen lykas multi-chip (MCM) en substraat direkt bonded chip (COB); it kin ek brûkt wurde as oare hege krêft De waarmteferwideringsprintplaat fan 'e krêft-healliedermodule.
  • 5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G

    5SGXMA3H2F35C2G is in FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip produsearre troch Intel / Altera. Dizze chip hat in spesifike ferpakkingsfoarm, nammentlik FBGA-1152 (35x35), wat betsjut dat it 1152 pins hat yn in 35x35 matrix.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Wat betsjut in chip

    In chip ferwiist nei in silisium-chip mei yntegreare circuits, dy't lyts is fan grutte en diel útmakket fan in mobile tillefoan, kompjûter of oar elektroanysk apparaat. As it wichtichste oargel fan it minsklik lichem it brein is, dan binne chips it "harsens" fan elektroanyske apparaten.

  • FPC fleksibele circuit board troch gat modus

    Op it stuit wurde de measte gatten dy't yn 'e dûbelsidige fleksibele printe board wurde boarre noch troch de NC-boarmasine. De NC-boarmasine is yn prinsipe itselde as dat brûkt wurdt yn it stive printe boerd, mar de boarbetingsten binne oars. Om't de fleksibele printe boerd tige tin is, kinne meardere stikken wurde oerlappe foar boarjen. As de boarbetingsten goed binne, kinne 10 ~ 15 stikken wurde oerlappe foar boarjen.

  • Foar- en neidielen fan multilayer boards

    Multilayer boards waarden útfûn yn 1961. Syn produksje metoade is oer it generaal te meitsje de ynderlike laach graphics earst, en dan brûke de printsjen en etsen metoade foar in meitsje in ien-sided of dûbele-sided substraat, en incorporate it yn de oanwiisde interlayer, en dan waarmte, druk en bond it. As foar de folgjende boarring, It is itselde as de plated troch-gat metoade fan de dûbele-sided board.

  • Definysje fan PCB

    PCB (printplaat) is in printplaat, dat is ien fan 'e wichtige komponinten fan' e elektroanikasektor.

  • Hoe kinne jo it probleem mei yntegreare circuit reparearje

    De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjoneel, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", folgje de Prospering Business Based on Science and Technology, de wei fan wittenskiplik behear, hanthavenje de "Basearre op it talint en technology, leveret de hege kwaliteit produkten en tsjinsten , om klanten te helpen maksimaal súkses te berikken" saaklike filosofy, hat in groep yndustry belibbe hege kwaliteit behear personiel en technysk personiel.

  • Wat is in chip

    Definysje: In yntegrearre circuit chip is in lyts, tinne silisium-basearre materiaal dat yntegrearret elektroanyske komponinten lykas transistors, wjerstannen, capacitors, ensfh It is in fûnemintele komponint fan elektroanyske apparaten.

Stjoer Inquiry