Produkten
Thús > Produkten > HI-8598PSMF

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • Max96722gtb / v + t

    Max96722gtb / v + t

    Max96722GTB / V + T is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Ad9268Bcpz-105

    Ad9268Bcpz-105

    Ad9268BCPz-105 is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Xcvu190-2FLGB2104I

    Xcvu190-2FLGB2104I

    XCVU190-2FELLB2104i VIRTEX ® UltraRaskale FPGAS: Hege kapasiteit fan hege prestaasjes, ymplementearre mei single-generaasje SSI-technology. Valex Ultrascale-apparaten berikke de heechste systeemkapasiteit, bandbreedte, en prestaasjes troch ferskate systeemnivo-funksjonaliteiten te yntegrearjen om te foldwaan oan krityske merke en easken fan applikaasje.
  • XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C

    XC7A50T-1CSG324C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • 5AgxMa7g4f31c5g

    5AgxMa7g4f31c5g

    5AgxMa7g4f31c5g is in fjildprogramma's foar programmearbere Gate (FPGA) mei de folgjende funksjes: Derneist hat it produkt ek RAM en ynbêde Block Distard, mei spesifike kapasiteit fan 15108 kbit en 1448 kbit, respektivelik. Dizze funksjes meitsje 5agxMa7g4f31c5g geskikt foar oanfraachsperario's dy't hege prestaasjes en hege yntegraasje nedich binne
  • XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA676C

    XC7S75-2FGGA666C is in FPGA (fjildprogramma's-poartearûnderriray) Chip produsearre troch Xilinx, dy't ta de Spartan-7-searje. Dizze chip hat de folgjende funksjes en spesifikaasjes:
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Ideeën foar PCB-modulêre yndieling

    Foar de hieltyd hegere yntegraasje fan hardwareplatfoarms en mear en komplekser elektroanyske systemen soe de PCB-yndieling in modulêr tinken moatte hawwe, wat it gebrûk fan modulariteit fereasket yn it ûntwerp fan hardware-skema's en PCB-bedrading. , Struktureare ûntwerpmetoade. As hardware-yngenieur moatte wy, op it plak fan it begripen fan 'e algemiene arsjitektuer fan it systeem, earst bewust modulêre ûntwerpideeën fusearje yn it skematyske diagram en PCB-draadûntwerp, kombineare mei de werklike situaasje fan' e PCB, it basisidee planne fan PCB-yndieling.

  • Hoe kin de Rigid-Flex PCB better ûntwerpe?

    Mei de trochgeande upgrade fan elektroanyske produkten en de stadige tapassing fan 5G-produkten is de fraach nei Rigid-Flex PCB tanommen. D'r is in grut ferskil tusken it ûntwerpen fan Rigid-Flex PCB en gewoan it ûntwerpen fan Flex-PCB en Rigid-PCB. It folgjende is in detaillearre beskriuwing fan guon easken foar it ûntwerp fan konvinsjonele Rigid-Flex PCB.

  • Wat binne de klassifikaasjes fan PCB

    Klassifikaasje fan PCB circuit board

  • Multilayer PCB Laminate Struktuer

    Foar it ûntwerpen fan in multi-laach PCB circuit board, de ûntwerper moat earst bepale de circuit board struktuer brûkt neffens de skaal fan it circuit, de grutte fan it circuit board en de easken fan elektromagnetyske kompatibiliteit (EMC)

  • HDI board merk oanbod en fraach analyze

    De trochgeande groei fan produksje fan mobile tillefoans driuwt de fraach nei HDI-boerden. Sina spilet in wichtige rol yn 'e wrâld syn mobile telefoan manufacturing yndustry. Sûnt Motorola yn 2002 HDI-boerden folslein oannaam foar it produsearjen fan mobile tillefoans, hawwe mear dan 90% fan moederborden foar mobile tillefoans HDI-boerden oannommen. In ûndersyksrapport útbrocht troch merkûndersyksbedriuw In-Stat yn 2006 foarsei dat yn 'e kommende fiif jier de wrâldwide produksje fan mobile tillefoans sil trochgean te groeien mei in taryf fan sawat 15%. Tsjin 2011 sil de wrâldwide ferkeap fan mobile tillefoans 2 miljard ienheden berikke.

  • Welding proses fan FPC circuit board

    Op it stuit binne d'r twa algemiene FPC-lassen prosessen, ien is tin pars welding, en de oare is hânmjittich slepslassen

Stjoer Inquiry