Produkten
Thús > Produkten > HI-6131PQM

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • BCM8882CA1IFSBG

    BCM8882CA1IFSBG

    BCM888212ACY1IFSBG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • MT77 PCB

    MT77 PCB

    Hege frekwinsje-substraten, satellyt-systemen, berjochten stasjons en oare kommunikaasjeprodukten krije, moatte yn 'e kommende pear jierren rap, en hege frekwinsje ûntwikkelje, en hege frekwinsje, en hege frekwinsjeûntwêzige substraten sille yn grutte fraach wêze. It folgjende giet oer Astra MT77 PCB-relatearre, ik hoopje jo om jo te helpen better te begripen Astra MT77 PCB.
  • Ep2agx125ef29c6n

    Ep2agx125ef29c6n

    EP2AGX1E5EF29C6N is in fjildprogramma's Poarte Array (FPGA) produkt fan Intel, hearre ta Xilinx-foardiel fan Xilinx-produkten fan folslein programmearbere FPGA, SOC, MPSOC, en 3D IC-oanbieders. ‌
  • BCM8074BKFBG

    BCM8074BKFBG

    BCM8074BKFBG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Xcvu160-2FLGB210I

    Xcvu160-2FLGB210I

    XCVU160-2BLGB2104i is in fpga fan hege prestaasjes (fjildprogramma's poarte) lansearre troch Xilinx, dat diel út fan 'e Valex Ultrascale-searje. Dizze FPGA brûkt twadde-generaasje 3D IC-technology en is ûntworpen om hege prestaasjes en yntegraasje te leverjen
  • Enterprise SSD PCB

    Enterprise SSD PCB

    De Enterprise SSD-PCB kin de gearstalde printe-circuit-foarme ferfange troch meardere kabels en lintkabels, en hat de foardielen fan sterkerprodusaasje, hegere stabiliteit, lichtere gewicht en lytser folume. It folgjende giet oer End-ssd Rigid Flex-board relatearre, ik hoopje jo te helpen jo better te helpen Endprise SSD Rigid Flex Board te begripen.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Welding proses fan FPC circuit board

    Op it stuit binne d'r twa algemiene FPC-lassen prosessen, ien is tin pars welding, en de oare is hânmjittich slepslassen

  • Wat binne de elektroanyske komponinten en wat binne de funksjes fan elke komponint

    Faak brûkte elektroanyske komponinten binne: ferset, kapasitânsje, induktânsje, potentiometer, transformator, diode, triode, MOS-buis, yntegreare sirkwy, ensfh.

  • Hoe oplosse it probleem fan hege-ein PCB proofing

    Lykas wy allegear witte, is de konkurrinsje yn 'e Sina's PCB-produksje-yndustry heul fûl. In folsleine yndustriële ketting is foarme út in searje prosessen lykas PCB-bewiis, massaproduksje, ferpakking en ferfier. Yn 'e ôfrûne jierren, troch wiidweidige en rappe ûntwikkeling en wrede merkkompetysje, is it basispatroan fan' e PCB-yndustry fan Sina foarme. Relevante gegevens litte sjen dat troch 2020 it oantal PCB-bedriuwen yn Sineesk fêstelân allinich mear dan 2000 sil berikke, in geweldich oantal.

  • Foar- en neidielen fan multilayer boards

    Multilayer boards waarden útfûn yn 1961. Syn produksje metoade is oer it generaal te meitsje de ynderlike laach graphics earst, en dan brûke de printsjen en etsen metoade foar in meitsje in ien-sided of dûbele-sided substraat, en incorporate it yn de oanwiisde interlayer, en dan waarmte, druk en bond it. As foar de folgjende boarring, It is itselde as de plated troch-gat metoade fan de dûbele-sided board.

  • Yntroduksje fan chip

    Chip, ek bekend as microcircuit, microchip, yntegrearre circuit (IC). It ferwiist nei de silisiumchip dy't yntegreare circuits befettet, dy't heul lyts is en faak diel is fan kompjûters of oare elektroanyske apparatuer.

  • Hokker skaaimerken hawwe semiconductor materialen

    Halfgeleidermaterialen ferwize nei materialen mei spesjale elektryske eigenskippen yn elektroanika en kwantummeganika, ynklusyf silisium, germanium, silisiumnitride, galliumselenide, ensfh. De spesjale eigenskippen fan dizze materialen meitsje it mooglik dat se brûkt wurde as materialen yn elektroanyske apparaten, lykas transistors, diodes , sinnesellen, ensfh.

Stjoer Inquiry