Produkten
Thús > Produkten > FR402 PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • TPS74401RGWR

    TPS74401RGWR

    TPS74401RGWR is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Rogers stap mei hege frekwinsje PCB

    Rogers stap mei hege frekwinsje PCB

    Slots wurde foarme op it oerflak fan MDF as oare platen om dekorative strepen as fêste pendants te foarmjen. De ôfstân tusken de strepen fan 'e gewoane groefboerd is gelyk, it wurdt ferwurke troch profesjonele masine. Soart foar ponseboerd. It folgjende is oer Rogers Step High Frequency PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen it Rogers Step High Frequency PCB better te begripen.
  • XC7S50-2GA324I

    XC7S50-2GA324I

    XC7S50-2CSGA324I is in FPGA (fjildprogramma-poarte fan AMD-programmearber) lansearre troch AMD / Xilinx, mei de folgjende funksjes en spesifikaasjes: Ferpakking Formulier: CSPBGA-324 ferpakking wurdt oannaam, dat is in oerflak fan oerflak berekkening geskikt foar yntegreare mei hege tichtheid
  • ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane

    ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane

    Hegesnelheidplanein De eksposysjemateriaal is yn deselde omjouwing. De tolerânsje foar ynrjochting fan 'e foar- en efterôfbyldings fan it heule gebiet moat op 0.0125mm wurde hâlden. De CCD-kamera is ferplichte om de ôfstimming fan 'e foar- en efterynstelling te foltôgjen. Nei it etsen waard it fjouwer-gat boarsysteem brûkt om de binnenste laach te perforearjen. De perforaasje rint troch it kearnplaat, de posysjensnauwkeurichheid wurdt hâlden op 0,025mm, en de werhelberens is 0,0125mm. It folgjende giet oer ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane relatearre, ik hoopje jo te helpen in better begryp fan ISOLA Tachyon 100G High Speed ​​Backplane.
  • Epm240f100i5n

    Epm240f100i5n

    EPM240F100i5n is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • HI-3584PQIF

    HI-3584PQIF

    De Hi-3584PQIF fan Holt-yntegreare circuits is in heul ferbettere silismyske gate-cmos-apparaat spesifyk oanbean foar interface foar interface foar interface foar interface foar in ynterifisearjen fan in 16-bit parallel-gegevensbus mei de arinc 429 Seriële bus. Dit apparaat biedt ferskate ferbetteringen oer de yndustry-standert Hi-8282 Arsjitektuer,
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Swiere koper PCB manufacturing

    Krekt as de standert PCB-produksjemetoade, fereasket swiere koper-PCB-fabryk mear delikate ferwurking.

  • Binne chips en semiconductors net itselde ding?

    Begjinners kinne betize wurde troch de termen "chip" en "semiconductor" en kinne har relaasje net ûnderskiede. Tsjintwurdich sil Hongtai Express Electronics rjochtsje op it sortearjen fan de ferbiningen en ferskillen tusken chips en semiconductors dêr't wy faak oer prate.

  • Foar- en neidielen fan multilayer boards

    Multilayer boards waarden útfûn yn 1961. Syn produksje metoade is oer it generaal te meitsje de ynderlike laach graphics earst, en dan brûke de printsjen en etsen metoade foar in meitsje in ien-sided of dûbele-sided substraat, en incorporate it yn de oanwiisde interlayer, en dan waarmte, druk en bond it. As foar de folgjende boarring, It is itselde as de plated troch-gat metoade fan de dûbele-sided board.

  • Wat is it takomstperspektyf foar ûntwikkeling fan chips yn Sina

    Mei de rappe ûntwikkeling fan digitale technology ûndergeane elektroanyske produkten enoarme feroaringen, benammen yn 'e mobile tillefoansektor. Lykas wy allegear witte, binne chips de kearnkomponinten fan tûke tillefoans, en de ûntwikkeling fan chip-yndustry is besibbe oan 'e ûntwikkeling fan mobile tillefoans en oare elektroanyske produkten.

  • 2017 Hongtai nimt ôfskied fan Shenzhen om har te regeljen yn 'e Fjirde Guangdongferiening

    Hongtai waard ek troffen. Japanske bedriuwen hawwe in strategyske gearwurkingsferhâlding berikt, en binne de fjouwer gearkomsten offisjeel yn 2017 ...

  • Huawei Yu Chengdong: P10-ferkeap om 10 miljoen te brekken om Apple yn te heljen

    Op it stuit komt it dividendplafond fan smart tillefoans stadichoan nei foaren, fral de konkurrinsje yn 'e Sineeske merk is bysûnder fel. Yn jannewaris wie Huawei's ferkeap 4,72 miljoen ienheden, in lichte delgong fan 0,4%, en de ferkeap wie 10,89 miljard yuan, in delgong fan 1,5%.

Stjoer Inquiry