Produkten

​XCKU3P-1FFVD900E is in FPGA-chip lansearre troch Xilinx, dy't heart ta de Kintex UltraScale + rige. Dizze chip nimt in proses fan 20 nanometer oan en hat heul yntegreare skaaimerken, dy't breed kinne wurde brûkt yn hege prestaasjes komputer, fideoferwurking

XC9572XL-7VQG64I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

EP4CGX150DF27I7N is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.

De rol fan 'e machtfersterker is it ferswakke sinjaal te amplifisearjen fan' e lûdboarne as foarforsterker, en de sprekker te befoarderjen om lûd te spyljen. De funksje fan in goede lûdsysteemversterker is ûnmisber. It folgjende giet oer gerelateerd microgolfplaat, ik hoopje jo te helpen better magnetronskordboard te begripen.

HDI-boerden wurde oer it algemien makke mei in laminaasjemetoade. Hoe mear laminaasjes, wat heger it technyske nivo fan it boerd. Gewoane HDI-boerden wurde yn prinsipe ien kear laminaat. HDI op hege nivo nimt twa of mear lagen technologyen oan. Tagelyk wurde avansearre PCB-technologyen lykas steapele gatten, galvanisearre gatten en laserboarring brûkt. It folgjende giet oer EM-890K HDI PCB-relatearre, ik hoopje jo te helpen EM-890K HDI PCB better te begripen.

De tanimming fan 'e tichtheid fan yntegreare circuit-ferpakking hat laat ta in hege konsintraasje fan ynterconnectlinen, wat it gebrûk fan meardere substraten in needsaak makket. Yn 'e yndieling fan' e printe sirkwy binne ûnfoarsjoene ûntwerpproblemen ferskynde, lykas lûd, ferdwaalde kapasiteit en krúspunt. It folgjende is oer 20-laach Pentium Motherboard relatearre, ik hoopje jo te helpen better 20 laach Pentium Motherboard te begripen.