Produkten
Thús > Produkten > EP2S30F672I4N

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • L7986ATR

    L7986ATR

    L7986ATR enerzjybehearchip ST / STMicroelectronics pakket SOP-8 patch foet L7986A nije skeakelregulator 3A DC 4.5 38V 250kHz
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I is in FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip produsearre troch Xilinx. Dizze chip heart ta de Virtex UltraScale-searje en leveret maksimale prestaasjes en yntegraasje, wêrtroch it benammen geskikt is foar applikaasjes dy't hege prestaasjes en grutskalige yntegraasje nedich binne. De XCVU080-1FFVA2104I-chip nimt in 20nm prosesknooppunt oan,
  • XCKU025-2FFVA1156E

    XCKU025-2FFVA1156E

    De XCKU025-2FFVA1156E hat in krêftopsje dy't it bêste lykwicht berikt tusken fereaske systeemprestaasjes en envelope mei leech enerzjy. Kintex UltraScale+-apparaten binne in ideale kar foar pakketferwurking en DSP-yntinsive funksjes, lykas ferskate applikaasjes fariearjend fan draadloze MIMO-technology oant Nx100G-netwurken en datasintra.
  • XCZU7EG-1FBVB900Q

    XCZU7EG-1FBVB900Q

    XCZU7EG-1FBVB900Q is in SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) produkt fan Xilinx. In detaillearre ynlieding dy't direkt rjochte is op XCZU7EG-1FBVB900Q kin lykwols net direkt wurde neamd yn 'e sykresultaten dy't jo leverje, mar ik kin in oersjoch jaan fan syn mooglike funksjes en spesifikaasjes basearre op de algemiene skaaimerken fan Xilinx's SoC FPGA-searje en ynformaasje oer ferlykbere produkten. -
  • XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E

    XCVU29P-2FSGA2577E is in FPGA-chip fan Xilinx, mei de folgjende funksjes en spesifikaasjes: Merk en fabrikant: Xilinx is de fabrikant fan dizze chip, ferneamd yn 'e yndustry foar syn hege kwaliteit en betrouberens. -
  • XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E

    XCVU9P-3FLGB2104E is in FPGA (Field Programmable Gate Array) produkt produsearre troch Xilinx, hearrend ta de Virtex UltraScale-searje. Hjir binne wat detaillearre spesifikaasjes en funksjes oer XCVU9P-3FLGB2104E
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Hoe kinne jo it probleem mei yntegreare circuit reparearje

    De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjoneel, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", folgje de Prospering Business Based on Science and Technology, de wei fan wittenskiplik behear, hanthavenje de "Basearre op it talint en technology, leveret de hege kwaliteit produkten en tsjinsten , om klanten te helpen maksimaal súkses te berikken" saaklike filosofy, hat in groep yndustry belibbe hege kwaliteit behear personiel en technysk personiel.

  • Wat binne de skaaimerken fan semiconductor materialen?

    De resistiviteit fan semiconductors feroaret signifikant mei temperatuer. Bygelyks, suver germanium, foar elke 10 graden ferheging fan fochtigens, syn elektryske wjerstân nimt ôf nei 1/2 fan syn oarspronklike wearde.

  • De wrâld syn top trije chip fabrikanten

    Under de eftergrûn fan chiptekoart wurdt chip in krúsjaal fjild yn 'e wrâld. Yn' e chip-yndustry binne Samsung en Intel altyd de grutste IDM-giganten fan 'e wrâld west (yntegraasje fan ûntwerp, fabrikaazje en sealing en testen, yn prinsipe sûnder op oaren te fertrouwen). Foar in lange tiid waard de Iron Throne fan wrâldwide chips hinne en wer fochten tusken de twa oant TSMC opstie en it bipolêre patroan folslein brutsen wie.

  • Wat binne de útdagings en kânsen dy't FPC-fingerprintidentifikaasje hawwe foar de ûntwikkeling fan 5G yn 'e Feriene Steaten

    It US Government Accountability Office (GAO) publisearre in technologyske beoardieling- en analyserapport mei de titel "5G Wireless Technology" (hjirnei "Report"), dy't de basissituaasje fan 5G beskriuwt, de kânsen gearfette dy't 5G kin bringe, en de Feriene Steaten einlings analysearje . Útdagings by it ynsetten fan 5G.

  • Untwikkeling fan printe circuit board substraat materialen

    De ûntwikkeling fan printe circuit board substraat materialen hat gien troch hast 50 jier

  • PCB-produksje, jo moatte omtinken jaan oan dizze saken

    Snijen, filet, rânen, bakken, foarbehanneling fan binnenste lagen, coating, eksposysje, DES (ûntwikkeling, etsen, filmferwidering), ponsen, AOI-ynspeksje, VRS-reparaasje, brúnjen, laminearjen, drukken, doelboarjen, Gong-râne, boarjen, koperplating , filmpressen, printsjen, skriuwen, oerflakbehanneling, definitive ynspeksje, ferpakking en oare prosessen binne ûntelbere

Stjoer Inquiry