Produkten
Thús > Produkten > EM-526 HDI PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • HL-8596PSTF

    HL-8596PSTF

    De Hl-8596PSTF is in Single-Rail ARINC 429 Differential Line Driver makke troch HOLT INTEGRATED CIRCUITS (ek wol bekend as HOLT). Dit apparaat is spesifyk ûntworpen om te ynterface mei de ARINC 429 avionika-databus, en konvertearret logyske sinjalen yn de fereaske ARINC 429-spanningsnivo's.
  • MC24M Buried Capacitor PCB

    MC24M Buried Capacitor PCB

    Gewoane chipkondensatoren wurde pleatst op lege PCB's fia SMT; begroeven kapasiteit is om nije begroeven kapasitansjemateriaal te yntegrearjen yn PCB / FPC, wat PCB-romte kin besparje en EMI / lûdûnderdrukking ferminderje, ensfh. Op it stuit beantwurdzje MEMS-mikrofoans En kommunikaasje binne breed brûkt. It folgjende giet oer MC24M Buried Capacitor PCB-relatearre, I hoopje jo te helpen better te begripen fan MC24M Buried Capacitor PCB.
  • EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N

    EP3C80U484I7N is in fjild programmeerbere gate array (FPGA) chip ûntwurpen troch Altera. It hat 484 I/O-pins en stipet meardere ynfier-/útfier-ynterfaces lykas LVDS, LVCMOS, LVTTL, ensfh Dêrneist hat EP3C80F484I7N ek sterke logyske ferwurkingsmooglikheden, dy't ferskate komplekse digitale sinjaalferwurkingsalgoritmen kinne ymplementearje.
  • XC5VLX110T-2FFG1136C

    XC5VLX110T-2FFG1136C

    XC5VLX110T-2FFG1136C is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q

    XA7A50T-1CSG324Q is in goedkeape fjild-programmbere poarte-array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend bedriuw foar semiconductortechnology. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • XCVU5P-2FLVA2104I

    XCVU5P-2FLVA2104I

    It XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+-apparaat is in hege prestaasjes FPGA basearre op 14nm/16nm FinFET-knooppunten, dy't 3D IC-technology stypje en ferskate komputaasje-yntinsive applikaasjes.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Ferskil tusken ûntbrekkende printe dekkende laach en laminearre dekkende film fan FPC circuit board

    Neidat de dekkende film fan FPC circuit board is gepositioneerd, is it nedich om te ferwaarmjen en druk te meitsjen de adhesive folslein solidified en yntegrearre mei it circuit.

  • Wat binne de foarmen fan yntegreare circuits

    Yntegreare circuits (IC's), ek wol mikrochips of gewoan chips neamd, binne fûnemintele komponinten fan moderne elektroanika.

  • Wat is it takomstperspektyf foar ûntwikkeling fan chips yn Sina

    Chips wurde ek bekend as yntegreare circuits en microcircuits. Mobile telefoan chips binne in wichtige tûke fan harren. Alle funksjes fan smartphones dy't op it stuit troch elkenien wurde brûkt binne ôfhinklik fan mobile tillefoanchips. Mobile tillefoans sûnder chips binne noch slimmer as bakstiennen. It kin sjoen wurde dat mobile tillefoans in soad fertrouwe op chips. Chiptechnology hat direkt ynfloed op 'e takomstige ûntwikkeling fan mobile kommunikaasje.

  • Ynstallaasje modus fan komponinten op PCB printe circuit board

    Us mienskiplike kompjûterboards en kaarten binne yn prinsipe op epoksyhars glêzen doek basearre dûbelsidige printe circuit boards. Ien kant is de plug-in komponinten, en de oare kant is it welding oerflak fan de komponint fuotten. It kin sjoen wurde dat de welding punten binne hiel regelmjittich

  • Semiconductor dielen binne opstien mei de wyn

    Eltse kear troch AI flash, Guojin Securities sei dat semiconductor apparatuer dielen spylje in wichtige rol yn de yndustriële keten, mei in grut oantal, in breed ferskaat en dúdlik merk fragmintaasje skaaimerken

  • Thermal stress behanneling kwaliteit fan swiere koper PCB

    By it ûntwerpen fan in sirkwy binne faktoaren lykas thermyske stress tige wichtich, en yngenieurs moatte thermyske stress safolle mooglik eliminearje. Yn 'e rin fan' e tiid binne PCB-produksjeprosessen trochgean te ûntwikkeljen, en ferskate PCB-technologyen binne útfûn, lykas aluminium PCB's, dy't kin omgean termyske stress.It is yn it belang fan swiere koper PCB ûntwerpers te minimalisearje de macht budzjet wylst behâld fan it circuit. Prestaasje en miljeufreonlik ûntwerp mei prestaasjes foar waarmtedissipaasje.

Stjoer Inquiry