Produkten
Thús > Produkten > EM-370 HDI PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • 5ceba4u15i7n

    5ceba4u15i7n

    5ceba4u15i7n is in FPGA (fjildprogramma's-poartearij) chip produsearre troch Intel (earder Altera-korporaasje), dy't ta de Cyclone v e-searje hearre. Dizze chip hat de folgjende wichtige funksjes
  • N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB

    N7000-1 PCB is in soarte fan resistente polyimide PCB mei hege temperatuer produsearre troch nelco yn Singapore. It wichtichste tapassingsfjild is yndustry foar loftfeart en maritime kommunikaasje. It hat wjerstân tsjin hege temperatuer, wjerstân tsjin lege temperatuer, goede wetteropname en sterke stabiliteit. It is in materiaal mei hege frekwinsje mei BT-eigendom en maklik te ferwurkjen
  • XCZU19EG-2FFVC1760I

    XCZU19EG-2FFVC1760I

    ​XCZU19EG-2FFVC1760I Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC (EG)-apparaten leverje net allinich skalberens foar 64-bit-processors, mar kombinearje ek real-time kontrôle mei software- en hardwaremotoren, stypjende grafiken, fideo, golffoarm, en pakketferwurking
  • 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board

    12 Layer 8R4F Rigid Flex Board

    It stywe-flex-boerd kombineart de foardielen fan 'e rigide skaaimerken fan' e stive sirkeldraad en de bûgbere skaaimerken fan it fleksibele boerd, sadat de PCB net langer in twadimensjonale planeetlaach fan oalje is, mar wurdt fold troch in trijedimensjonale ynterne ferbining en willekeurige bûgen. It folgjende giet oer 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board relatearre, ik hoopje jo te helpen better te begripen 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board.
  • 34 Laach VT47 kommunikaasje efterplane

    34 Laach VT47 kommunikaasje efterplane

    It is algemien oerienkommen dat as de fertraging fan 'e lineútbreiding grutter is dan de opkomstiid fan' e 1/2 digitale sinjaal-oandriuwingsterminal, sokke sinjalen wurde beskôge as hege snelheidssignalen en produsearje transmisjeline-effekten. It folgjende giet oer 34 Layer VT47 Kommunikaasje Backplane relatearre, ik hoopje jo te helpen jo better te begripen fan 34 Layer VT47 Communication Backplane.
  • LT3754IUH # PBF

    LT3754IUH # PBF

    LT3754IUH # PBF is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • FPC sêft board proses yntroduksje

    Oersjoch fan FPC sêft board automatyske produksje line

  • Ferskil tusken ûntbrekkende printe dekkende laach en laminearre dekkende film fan FPC circuit board

    Neidat de dekkende film fan FPC circuit board is gepositioneerd, is it nedich om te ferwaarmjen en druk te meitsjen de adhesive folslein solidified en yntegrearre mei it circuit.

  • Wat binne de foardielen fan PCB-komponinten

    Fan gewoane elektroanyske systemen oant guon komplekse meganyske en elektrotechnyske systemen, se binne gearstald út in grut oantal dielen fan ferskate spesifikaasjes en soarten. Tsjintwurdich, mei de ûntwikkeling fan PCB-relatearre technology, is de tapassingswearde fan dizze dielen ek erkend troch mear fjilden. Fabrikanten dy't spesjalisearje yn it ûntwerp, ûndersyk en ûntwikkeling fan dizze dielen en technysk prosesûndersyk hawwe ek de gearwurkingsromte fan in protte grutte merkbedriuwen ynfierd. Analysearje dêrnei de trije treflike foardielen fan PCB:

  • Microprocessor vs Integrated Circuit yn Electronics Design

    Jo sille wierskynlik omgean mei yntegreare circuits yn elektroanika-ûntwerp. Sa no en dan kinne jo de herkulyske taak hawwe om te wurkjen mei in mikroprosessor. It is in flater om oan te nimmen dat ûntwerp mei in mikroprosessor fergelykber is mei typyske IC's.

  • Foar- en neidielen fan multilayer boards

    Multilayer boards waarden útfûn yn 1961. Syn produksje metoade is oer it generaal te meitsje de ynderlike laach graphics earst, en dan brûke de printsjen en etsen metoade foar in meitsje in ien-sided of dûbele-sided substraat, en incorporate it yn de oanwiisde interlayer, en dan waarmte, druk en bond it. As foar de folgjende boarring, It is itselde as de plated troch-gat metoade fan de dûbele-sided board.

  • Untwerpstappen fan multilayer circuit board

Stjoer Inquiry