Produkten
Thús > Produkten > Begroeven capacitance PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • XC7VX690T-L2FFG1158E

    XC7VX690T-L2FFG1158E

    XC7Vx690T-L2FFG1158E is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XC2C384-7TQG144C

    XC2C384-7TQG144C

    XC2C384-7TQG144C is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • 5AGXBA3D4F31C5G

    5AGXBA3D4F31C5G

    De 5agxba3d4f31c5g-apparaat-searje omfettet de meast útwreidingsppa-produkten, fariearjend fan 'e leechste power-konsumpsje nei de heechste middelberge FPGA-bânbreedte fan 12,5 Gbps-transceivers.
  • XC7Z020-2CLG484I

    XC7Z020-2CLG484I

    It XC7Z020-2CLG484I ynbêde systeem op chip (SoCe (SoC) In dual Core AN oannimt - A9 ProSCOR-konfiguraasje (oant 6,6G-logika-transceiver), foarsjoen fan heul differinsjeare ûntwerp foar ferskate ynbêde applikaasjes.
  • XC6SLX16-2FT256I

    XC6SLX16-2FT256I

    XC6SLX16-2FT256I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Analyse fan PCB-fabrykautomatisaasje en yndustry 4.0 Planning

    It haaddoel fan PCB-fabrykautomatisaasje en tûke fabrieksûntwerpynvestearring is om arbeidskosten te besparjen, produktopbringst te ferbetterjen, operaasjeintensiteit te ferminderjen en produksje effektyf te regeljen om effektive koördinaasje fan ferskate prosessen en optimale wurking fan it fabryk te berikken.

  • 2017 Hongtai nimt ôfskied fan Shenzhen om har te regeljen yn 'e Fjirde Guangdongferiening

    Hongtai waard ek troffen. Japanske bedriuwen hawwe in strategyske gearwurkingsferhâlding berikt, en binne de fjouwer gearkomsten offisjeel yn 2017 ...

  • PCB-produksje, jo moatte omtinken jaan oan dizze saken

    Snijen, filet, rânen, bakken, foarbehanneling fan binnenste lagen, coating, eksposysje, DES (ûntwikkeling, etsen, filmferwidering), ponsen, AOI-ynspeksje, VRS-reparaasje, brúnjen, laminearjen, drukken, doelboarjen, Gong-râne, boarjen, koperplating , filmpressen, printsjen, skriuwen, oerflakbehanneling, definitive ynspeksje, ferpakking en oare prosessen binne ûntelbere

  • Multilayer PCB Laminate Struktuer

    Foar it ûntwerpen fan in multi-laach PCB circuit board, de ûntwerper moat earst bepale de circuit board struktuer brûkt neffens de skaal fan it circuit, de grutte fan it circuit board en de easken fan elektromagnetyske kompatibiliteit (EMC)

  • De konkurrinsje fan printe circuit board is fûl, en de hege-ein fjild is wurden in nije fokus

    Printed circuit board (PCB) is in substraat foar it gearstallen fan elektroanyske dielen. It is in printe boerd dat foarmet de ferbining tusken punten en printe komponinten op it algemiene substraat neffens it foarbeskaaide ûntwerp. Neffens ferskate klassifikaasjemetoaden

  • De boarne fan de namme fan it HDI Board

    HDI yn HDI Board is de ôfkoarting fan High Density Interconnector. It is in soarte fan (technology) foar it produsearjen fan printe circuit boards. It brûkt mikro-blind en begroeven fia technology foar in circuit board mei in relatyf hege line ferdieling tichtens. HDI is in kompakt produkt ûntworpen foar brûkers mei lytse kapasiteit.

Stjoer Inquiry