Produkten
Thús > Produkten > Bluetooth module HDI PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • TU-768 PCB

    TU-768 PCB

    TU-768 PCB ferwiist nei hege waarmtebestindigens. Algemiene Tg-platen binne boppe 130 ° C, hege Tg is oer it algemien mear dan 170 ° C, en medium Tg is sawat mear dan 150 ° C. Oer it algemien is Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB printe board hjit hege Tg-printboard.
  • XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E

    XCVU7P-2FLVA2104E is Virtex ™ A FPGA (Field Programmable Gate Array) út 'e UltraScale+-searje, ûntworpen op 14nm/16nm FinFET-knooppunten om de heechste prestaasjes en yntegreare funksjonaliteit te leverjen. Dizze FPGA nimt AMD's tredde-generaasje 3D IC-technology oan
  • 5CSXFC2C6U23I7N

    5CSXFC2C6U23I7N

    5CSXFC2C6U23I7N is dual ARM ® Cortex®-A9 MPCore ™ Mei CoreSight System on Chip (SOC) IC, Cyclone ® V SE FPGA -25K logysk elemint, 800MHz, 672-UBGA (23x23)
  • XC18V01PCG20C

    XC18V01PCG20C

    De produksjestatus fan XC18V01PCG20C is yn produksje, wat oanjout dat it produkt noch yn produksje en ferkeap is. Neffens leveransierynformaasje wurdt it produkt fersoarge troch meardere globale leveransiers, ynklusyf AiPCBA (Hong Kong), Avnet (Feriene Steaten), Lichuang Mal
  • AD977ABRSZ

    AD977ABRSZ

    AD977ABRSZ is in hege snelheid, leechmacht 16-bit analoog-nei-digitaal converter (ADC) ûntworpen foar operaasje mei ien macht, mei in maksimum enerzjyferbrûk fan mar 100 mW. It stipet in trochfier fan 200 kSPS en wurket fia in inkele 5V-voeding.
  • 5AGXFB7H4F35I3G

    5AGXFB7H4F35I3G

    5AGXFB7H4F35I3G is in Arria V GX rige FPGA-chip produsearre troch Altera, produsearre mei avansearre 20nm technology. Dizze chip hat de skaaimerken fan hege prestaasjes, leech enerzjyferbrûk, hege tichtens en programmearberens, en is geskikt foar hege snelheid digitale sinjaalferwurking
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • FPC fleksibele circuit board troch gat modus

    Op it stuit wurde de measte gatten dy't yn 'e dûbelsidige fleksibele printe board wurde boarre noch troch de NC-boarmasine. De NC-boarmasine is yn prinsipe itselde as dat brûkt wurdt yn it stive printe boerd, mar de boarbetingsten binne oars. Om't de fleksibele printe boerd tige tin is, kinne meardere stikken wurde oerlappe foar boarjen. As de boarbetingsten goed binne, kinne 10 ~ 15 stikken wurde oerlappe foar boarjen.

  • Wat binne de foardielen fan semiconductors?

    IC ferwiist nei yntegreare circuits. Yn semiconductor is semiconductor it meast geskikte materiaal om transistor te realisearjen, en transistor is it kearnapparaat fan de measte circuits. Mar ik wol hjir mear skriuwe, begjinnend by it begjin fan "circuit". Yn 'e natuerkundeklasse hearde elkenien dat de fergeliking fan Maxwell it bestean fan elektromagnetyske weach foarsei, en doe bewiisde Hertz's eksperimint it bestean fan elektromagnetyske weach. Uteinlik realisearre Marconi radiokommunikaasje

  • Wat is in chip

    Definysje: In yntegrearre circuit chip is in lyts, tinne silisium-basearre materiaal dat yntegrearret elektroanyske komponinten lykas transistors, wjerstannen, capacitors, ensfh It is in fûnemintele komponint fan elektroanyske apparaten.

  • Ideeën foar PCB-modulêre yndieling

    Foar de hieltyd hegere yntegraasje fan hardwareplatfoarms en mear en komplekser elektroanyske systemen soe de PCB-yndieling in modulêr tinken moatte hawwe, wat it gebrûk fan modulariteit fereasket yn it ûntwerp fan hardware-skema's en PCB-bedrading. , Struktureare ûntwerpmetoade. As hardware-yngenieur moatte wy, op it plak fan it begripen fan 'e algemiene arsjitektuer fan it systeem, earst bewust modulêre ûntwerpideeën fusearje yn it skematyske diagram en PCB-draadûntwerp, kombineare mei de werklike situaasje fan' e PCB, it basisidee planne fan PCB-yndieling.

  • Film seleksje fan FPC circuit board

    D'r binne trije metoaden foar wjerstânscoating: floeibere resist-coatingmetoade en FPC-resist-coatingmetoade foar circuit board

  • PCB-single-paniel, dûbel paniel, mear-laach board kin it ferskil net fertelle?

    In printplaat (PCB) wurdt brûkt om elektroanyske komponinten te dragen en in masterkring te leverjen foar it ferbinen fan de komponinten oan it circuit. Fanút it strukturele eachpunt is PCB ferdield yn ien paniel, dûbel paniel en multilayer board. Mar de measte minsken kinne it ferskil net fertelle, dus wat binne de trije ferskillen?

Stjoer Inquiry