Produkten
Thús > Produkten > Bluetooth module HDI PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N

    EP3SE110F1152I3N is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C

    XC7A200T-1FFG1156C is in FPGA-chip produsearre troch Xilinx, dy't heart ta de Artix-7-searje. Dizze chip wurdt produsearre mei avansearre 28nm technology en hat sterke ferwurkingsprestaasjes. Spesifike funksjes omfetsje
  • XC6SLX25-3FGG484C

    XC6SLX25-3FGG484C

    XC6SLX25-3FGG484C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • BCM81392B0IFSBG

    BCM81392B0IFSBG

    BCM81392B0IFSBG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • IPAD HDI PCB

    IPAD HDI PCB

    HDI is de ôfkoarting fan High Density Interconnector. It is in soarte technology foar de produksje fan printplakken. It is in circuitboerd mei in relatyf hege linjeferdielingstichtens mei gebrûk fan mikro-blyn begroeven fia technology. It folgjende giet oer IPAD HDI PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better IPAD HDI PCB te begripen.
  • Ynsletten koperen munt PCB

    Ynsletten koperen munt PCB

    De ynladen koperen munt PCB is ynlein yn 'e FR4, om de funksje fan ferwaarming fan in bepaalde chip te berikken. Yn ferliking mei gewoan epoxyhars is it effekt opmerklik.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • It gebrûk fan Semiconductors en seis grutte segmentearre yndustry

    Semiconductors hawwe in breed skala oan tapassingen, hast alle aspekten fan ús libben permeating. It wurdt in soad brûkt yn fjilden lykas elektroanyske produkten, kommunikaasje apparatuer, kompjûters, medyske apparatuer, ensfh Neffens ferskate tapassing fjilden, semiconductors kinne wurde ferdield yn seis grutte sub sektoaren:

  • FPC fleksibele circuit board troch gat modus

    Op it stuit wurde de measte gatten dy't yn 'e dûbelsidige fleksibele printe board wurde boarre noch troch de NC-boarmasine. De NC-boarmasine is yn prinsipe itselde as dat brûkt wurdt yn it stive printe boerd, mar de boarbetingsten binne oars. Om't de fleksibele printe boerd tige tin is, kinne meardere stikken wurde oerlappe foar boarjen. As de boarbetingsten goed binne, kinne 10 ~ 15 stikken wurde oerlappe foar boarjen.

  • Foar- en neidielen fan multilayer boards

    Multilayer boards waarden útfûn yn 1961. Syn produksje metoade is oer it generaal te meitsje de ynderlike laach graphics earst, en dan brûke de printsjen en etsen metoade foar in meitsje in ien-sided of dûbele-sided substraat, en incorporate it yn de oanwiisde interlayer, en dan waarmte, druk en bond it. As foar de folgjende boarring, It is itselde as de plated troch-gat metoade fan de dûbele-sided board.

  • De takomst fan 'e "Core" fan Sina sil helderder wêze

    Krekt sa't stiel de yndustry stipet, stypje chips de ynformaasjeyndustry. Chip R&D en produksjemooglikheden binne de belichaming fan in lân syn hege, ferfine en cutting-edge technology ûntwikkeling nivo.

  • Detaillearre útlis fan Multilayer PCB Laminated struktuer

    Foar it ûntwerpen fan multi-layer PCB circuit board, moat de ûntwerper earst de circuit board struktuer bepale neffens de skaal fan it circuit, de grutte fan it circuit board en de easken fan elektromagnetyske kompatibiliteit (EMC),

  • High Frequency Printed Circuit Board

    Tsjintwurdich is hege frekwinsje elektroanika fan grutte soarch, benammen yn systemen op ôfstân. Mei de rappe ûntwikkeling fan satellytkommunikaasje ûntwikkelje gegevensitems nei rappe en hege frekwinsje.

Stjoer Inquiry