Produkten
Thús > Produkten > BCM56265B0KFSBG

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • 5AGXMA5G4F35C5G

    5AGXMA5G4F35C5G

    5AGXMA5G4F35C5G Hongtai Quick Electronics is 100% op foarried mei in folslein oanbod fan produkten. Wy biede allinich orizjinele produkten mei in reputaasje fan 15 jier, it leverjen fan in feilich en betrouber platfoarm foar oankeap fan elektroanyske komponinten
  • XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I

    XC3S400AN-4FGG400I is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • 10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG

    10AS048H3F34E2SG is in FPGA-chip mei poerbêste prestaasjes en brede tapassingsperspektiven. It hat hege prestaasjes, leech enerzjyferbrûk, fleksibiliteit en betrouberens, wêrtroch it geskikt is foar applikaasjescenario's dy't dizze skaaimerken fereaskje
  • Rogers RT5880 materiaal

    Rogers RT5880 materiaal

    As bedriuwslieder op it mêd fan elektroanyske materialen hat Rogers RT5880 materiaal avansearre materialen levere mei hege prestaasjes en hege betrouberens op it mêd fan konsumintelektronika, krêftelektronika en kommunikaasjeynfrastruktuer.
  • XCVU190-1FLGB2104I

    XCVU190-1FLGB2104I

    XCVU190-1FLGB2104I is in FPGA-produkt mei hege prestaasjes yn 'e Xilinx Virtex UltraScale-searje, dy't in wichtige rol spilet yn meardere heechweardige applikaasjefjilden mei syn treflike prestaasjes
  • 24G Ro4003C PCB mei hege frekwinsje

    24G Ro4003C PCB mei hege frekwinsje

    24GHz radarsensor is in soarte sensor. It kin microwaves trochstjoere en ûntfange mei in frekwinsje fan sawat 24.125GHz om it bestean fan objekten, bewegingssnelheid, statyske ôfstân, hoeke fan objekten, ensfh. It oannimt planeare microstrip-antenntechnology en hat lytse grutte. It folgjende is sawat 24G Ro4003C High Frekwinsje PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen 24G Ro4003C hege frekwinsje PCB better te begripen.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Oarsaken en oplossings fan blisterjen yn multilayer circuit boards

    Redenen foar blisterjen fan multilayer circuit board

  • Yntroduksje fan Double-sided PCB

    Double-sided PCB is in hiel wichtich PCB board yn it circuit board, meastal makke fan epoksy glêzen doek koper klaaid board.

  • De takomst fan 'e "Core" fan Sina sil helderder wêze

    Krekt sa't stiel de yndustry stipet, stypje chips de ynformaasjeyndustry. Chip R&D en produksjemooglikheden binne de belichaming fan in lân syn hege, ferfine en cutting-edge technology ûntwikkeling nivo.

  • Wat binne de skaaimerken fan semiconductor materialen?

    De resistiviteit fan semiconductors feroaret signifikant mei temperatuer. Bygelyks, suver germanium, foar elke 10 graden ferheging fan fochtigens, syn elektryske wjerstân nimt ôf nei 1/2 fan syn oarspronklike wearde.

  • Foar- en neidielen fan multilayer boards

    Multilayer boards waarden útfûn yn 1961. Syn produksje metoade is oer it generaal te meitsje de ynderlike laach graphics earst, en dan brûke de printsjen en etsen metoade foar in meitsje in ien-sided of dûbele-sided substraat, en incorporate it yn de oanwiisde interlayer, en dan waarmte, druk en bond it. As foar de folgjende boarring, It is itselde as de plated troch-gat metoade fan de dûbele-sided board.

  • Welding proses fan FPC circuit board

    Op it stuit binne d'r twa algemiene FPC-weldingprosessen, ien is tinparslassen, en de oare is hânmjittich slepslassen.

Stjoer Inquiry