Produkten
Thús > Produkten > AP8555R Rigid-Flex PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • XCF02SVO20C

    XCF02SVO20C

    XCF02SVO20C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C

    XC6VLX240T-2FFG1156C is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • 5SGXEA7N2F45I3N

    5SGXEA7N2F45I3N

    De 5SGXEA7N2F45I3N is in Field-Programmable Gate Array (FPGA) apparaat produsearre troch Intel (earder Altera Corporation), dy't heart ta de Stratix® V GX-searje. Dit apparaat biedt in kombinaasje fan avansearre funksjes en mooglikheden
  • BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG

    BCM81328A0KFSBG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C

    XCF01SVOG20C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • TerraGreen PCB

    TerraGreen PCB

    Terragreen PCB is in soarte fan hege snelheid materiaal ûntwikkele troch Isola bedriuw yn 'e Feriene Steaten. It brûkt FR4 om perfekt te kombinearjen mei koalwaterstof, mei stabile prestaasjes, leech dielektrikum, leech ferlies en maklike ferwurking
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • It groeitempo fan 'e wrâldwide chipmerk fertrage yn it earste fearnsjier fan 2022

    Us ferslachjouwer Shen Cong rapportearre: de American Semiconductor Industry Association (SIA) hat koartlyn de gegevens fan 'e wrâldwide chipmerk frijlitten yn it earste fearnsjier fan 2022. De gegevens litte sjen dat de groei fan' e wrâldwide chipmerk signifikant fermindere is.

  • Ûnderskiedende metoade fan PCB single-layer board en multi-layer board

    Neffens it oantal lagen wurde single-sided, double-sided en multilayer circuit boards ferdield neffens de circuit laach binnen.

  • Klassifikaasje fan elektroanyske komponinten

    Komponinten: produkten dy't de molekulêre gearstalling fan grûnstoffen net feroarje by it ferwurkjen kinne komponinten neamd wurde.

  • Net-Apple HDI Big Release

    Neffens merkferslaggen wreide Huawei en oare net-Apple-flaggeskip HDI release-oarders út, dy't momentum sille tafoegje oan 'e off-season-operaasjes fan' e PCB-fabryk yn it earste kwartaal fan dit jier.

  • Ideeën foar PCB-modulêre yndieling

    Foar de hieltyd hegere yntegraasje fan hardwareplatfoarms en mear en komplekser elektroanyske systemen soe de PCB-yndieling in modulêr tinken moatte hawwe, wat it gebrûk fan modulariteit fereasket yn it ûntwerp fan hardware-skema's en PCB-bedrading. , Struktureare ûntwerpmetoade. As hardware-yngenieur moatte wy, op it plak fan it begripen fan 'e algemiene arsjitektuer fan it systeem, earst bewust modulêre ûntwerpideeën fusearje yn it skematyske diagram en PCB-draadûntwerp, kombineare mei de werklike situaasje fan' e PCB, it basisidee planne fan PCB-yndieling.

  • Hongtai fertelt jo wêrom't de mear ûntwikkele lannen, de minder stipe foar mobile betelling?

    Hongtai fertelt jo, wêrom binne minsken yn dizze ûntwikkele lannen sa graach op mobile betelling as in handige betelmethode? Om't yn har werjefte it "kontantleaze tiidrek" mei folsleine dekking fan mobile betellingen it gefaar fan in protte donkere golven ferberget.

Stjoer Inquiry