Om't TU-768 Rigid-Flex PCB-ûntwerp breed wurdt brûkt yn in protte yndustriële fjilden, is it heul wichtich om de betingsten, easken, prosessen en best practices fan rigide flex-ûntwerp te learen om in hege suksestaryf foar it earst te garandearjen. TU-768 Rigid-Flex PCB kin sjoen wurde fan 'e namme dat stive flexkombinaasjekring bestiet út stive boerd en fleksibele boerdtechnology. Dit ûntwerp is om de multilayer FPC te ferbinen mei ien of mear stive boerden yntern en / of ekstern.
TU-768 PCB ferwiist nei hege waarmtebestindigens. Algemiene Tg-platen binne boppe 130 ° C, hege Tg is oer it algemien mear dan 170 ° C, en medium Tg is sawat mear dan 150 ° C. Oer it algemien is Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB printe board hjit hege Tg-printboard.
