Produkten
Thús > Produkten > TU-752 PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG

    BCM89830A0BWMLG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • 2Step HDI PCB

    2Step HDI PCB

    Neffens it gebrûk fan hege ein HDI-board-3G-board as IC-ferfierboerd is har takomstige groei heul rap: de groei fan 'e 3G-tillefoan yn' e wrâld sil de kommende jierren mear dan 30% wêze, China sil ynkoarten 3G-lisinsjes útjaan; IC advysburo foar ferfierder boardbedriuw Prismark foarseit it foarseine groei fan Sina fan 2005 oant 2010 80% is, wat de ûntwikkelingsrjochting fan PCB-technology fertsjintwurdiget. It folgjende giet oer 2Step HDI PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better 2Step HDI PCB te begripen.
  • XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C

    XC7VX415T-2FFG1158C is in soarte fan FPGA (fjildprogramma's-poartearij) makke troch Xilinx. Dizze spesifike FPGA hat 1,34 miljoen logyske sellen, wurket op in snelheid fan maksimaal 800 MHz, en funksjes 16 transceivers,
  • 22 Laach RF PCB

    22 Laach RF PCB

    22Layer RF PCB en radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi e.RF2i problemi FM2Nella problema. - Materiaal per radiofrequenza; THK: 2,45 mm; finitura oerflakkich: ENIG; controllo dell'impedenza.
  • BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG

    BCM56860A1KFSBG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C

    XCF04SVOG20C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Skaaimerken fan semiconductors

    Semiconductor hat de folgjende skaaimerken: dopability, termyske gefoelichheid, photosensitivity, negative resistivity temperatuer, en rectifiability.

  • Sina en it "Hundred Days Plan" fan 'e FS bleatstelle Hoe sil de produksjesektor wurde beynfloede?

    Dêrom, as it "Hûndert-dei-plan" laach foar laach unfoldt, ûnder de omstannichheid dat Sina bûtenlânske reserves garandearje moat en de wikselkoers beskermje, hat de Sineeske regearing gjin oare kar dan rintetaryf te ferheegjen of rintetarifen yn ferklaazje te ferheegjen.

  • Hoe te ûntwerpen de laminaasje by it ûntwerpen fan in 4-laach PCB circuit board

    By it ûntwerpen fan in fjouwer laach PCB circuit board, hoe te ûntwerpen de stack? Teoretysk kinne d'r trije skema's wêze

  • Wat is it takomstperspektyf foar ûntwikkeling fan chips yn Sina

    Chips wurde ek bekend as yntegreare circuits en microcircuits. Mobile telefoan chips binne in wichtige tûke fan harren. Alle funksjes fan smartphones dy't op it stuit troch elkenien wurde brûkt binne ôfhinklik fan mobile tillefoanchips. Mobile tillefoans sûnder chips binne noch slimmer as bakstiennen. It kin sjoen wurde dat mobile tillefoans in soad fertrouwe op chips. Chiptechnology hat direkt ynfloed op 'e takomstige ûntwikkeling fan mobile kommunikaasje.

  • PCB-single-paniel, dûbel paniel, mear-laach board kin it ferskil net fertelle?

    In printplaat (PCB) wurdt brûkt om elektroanyske komponinten te dragen en in masterkring te leverjen foar it ferbinen fan de komponinten oan it circuit. Fanút it strukturele eachpunt is PCB ferdield yn ien paniel, dûbel paniel en multilayer board. Mar de measte minsken kinne it ferskil net fertelle, dus wat binne de trije ferskillen?

  • Hoe kinne jo in PCB ûntwerpe foar hege frekwinsje?

    It ûntwerpen fan in PCB (Printed Circuit Board) foar applikaasjes mei hege frekwinsje fereasket soarchfâldige ôfwaging fan ferskate faktoaren om sinjaalintegriteit te garandearjen, ferliezen te minimalisearjen en elektromagnetyske ynterferinsje te ferminderjen. Hjir binne wat wichtige stappen en oerwegingen:

Stjoer Inquiry