Ladder PCB technology kin ferminderjen de dikte fan PCB lokaal, sadat de gearstalde apparaten kinne wurde ynbêde yn de thinning gebiet, en realisearje de boaiem welding fan ledder, sa as te berikken it doel fan de totale thinning.
Microstrip PCB ferwiist nei PCB mei hege frekwinsje. Foar spesjale printplaten mei hege elektromagnetyske frekwinsje, yn 't algemien, kin board mei hege frekwinsje wurde definieare as frekwinsje boppe 1 GHz. It board mei hege frekwinsje bestiet út in kearnplaat mei in holle groef en in koperen beklaaide plaat bûn oan it boppeste oerflak en it ûnderste oerflak fan it kearnboerd troch streamlijm. De rânen fan 'e boppeste iepening en de legere iepening fan' e holle groef binne foarsjoen fan ribben.
Rt5880 PCB is makke fan heechweardich militêr materiaal fan it Rogers 5000-systeem. It hat heul lyts dielektrysk en ultra-leech ferlies, wêrtroch it simulaasje-effekt fan it produkt poerbêst is.
Hege frekwinsje stap PCB Mei de lytse en diversifisearre ûntwikkeling fan elektroanyske produkten, beheind troch de romte en feiligens, kin it tradisjonele fleantúch circuit board net foldwaan oan de easken fan in protte fjilden fan elektroanyske produkten, en mear en mear stap PCB is stadichoan ûntwikkele.
Neist de eask foar unifoarme dikte fan 'e platenlaach foar boarjen, hawwe platte-ûntwerpers yn' t algemien ferskate easken foar de uniformiteit fan koper op it oerflak fan 'e bûtenste laach. Guon ûntwerpen etsje pear sinjaallinen op 'e bûtenste laach. It folgjende giet oer Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane relatearre, ik hoopje jo te helpen in better begryp fan Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane.
