Multilayer PCB ferwiist nei in printplaat mei mear dan trije geleidende patroanlagen en isolearjende materialen tusken har, en de geleidende patroanen binne ûnderling ferbûn neffens de easken. Multilayer circuit board is it produkt fan 'e ûntwikkeling fan elektroanyske ynformaasjetechnology nei hege snelheid, multyfunksje, grutte kapasiteit, lyts grutte, dun en lichtgewicht.
De gouden finger is gearstald út in protte gouden giele geleidende kontakten. It wurdt "gouden finger" neamd om't it oerflak ferguld is en de liedende kontakten binne as arranzjeminten. De stapgoudfinger PCB wurdt eins bedekt mei in laach goud op it koper beklaaide laminaat troch in spesjaal proses, om't it goud sterke oksidaasjewjerstân en sterke konduktiviteit hat.
Multilayer presyzje PCB - De produksjemetoade fan multilayer board wurdt yn 't algemien earst makke troch it binnenlaachpatroan, en dan wurdt it ien- as dûbelsidige substraat makke troch druk- en etsmetoade, dy't is opnaam yn' e oantsjutte ynterlaach, en dan ferwaarme, druk en bonded. Wat de folgjende boarring oanbelanget, is it itselde as de plating trochgeande metoade fan dûbelsidich boerd.
By hege snelheden wurde PCB-spoaren fan ympedânsje brûkt as oerdraachlinen, en elektryske enerzjy kin foar en werom reflekteare, fergelykber mei de situaasje wêr't rimpelingen yn marwetter obstakels tsjinkomme. Kontrolleare impedânsje-spoaren binne ûntworpen om elektroanyske refleksen te ferminderjen en korrekte konverzje te garandearjen tusken PCB-spoaren en ynterne ferbiningen.
plating goud kin wurde ferdield yn hurde goud en sêft goud. Om't de hurde gouden plating in alloy is, is de hurdens relatyf hurd. It is gaadlik foar gebrûk op plakken wêr't wrijving nedich is. It wurdt algemien brûkt as kontaktpunt oan 'e râne fan' e PCB (gewoan bekend as gouden fingers). It folgjende is oer Hurdgoud plated PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better te begripen Hurd goud plated PCB.
