ST115G PCB - mei de ûntwikkeling fan yntegreare technology en mikro-elektroanyske ferpakkingstechnology groeit de totale krêftdichtheid fan elektroanyske komponinten, wylst de fysike grutte fan elektroanyske komponinten en elektroanyske apparatuer stadichoan lyts en miniatuereare is, wat resulteart yn rappe opbou fan waarmte , resultearret yn 'e ferheging fan' e waarmteflux om 'e yntegreare apparaten. Dêrom sil omjouwing op hege temperatuer ynfloed hawwe op de elektroanyske komponinten en apparaten Dit freget in effisjinter skema foar termyske kontrôle. Dêrom is de hjittendissipaasje fan elektroanyske komponinten in wichtich fokus wurden yn 'e hjoeddeiske elektroanyske komponinten en produksje fan elektroanyske apparatuer.
De hege FR4-sirkwyboard foar thermyske konduktiviteit liedt normaal de thermyske koëffisjint om grutter as of lyk te wêzen oan 1,2, wylst de thermyske konduktiviteit fan ST115D 1,5 berikt, de prestaasjes binne goed, en de priis is matig. It folgjende giet oer PCB relatearre oan hege thermyske konduktiviteit, ik hoopje jo te helpen better PCB fan hege thermyske konduktiviteit te begripen.
Yn 1961 publisearre Hazelting Corp. fan 'e Feriene Steaten Multiplanar, dy't de earste pionier wie yn' e ûntwikkeling fan multilayer boards. Dizze metoade is hast itselde as de metoade foar it meitsjen fan multilayer boerden mei de metoade foar trochgong. Nei't Japan dit fjild yn 1963 stapte yn, waarden ferskate ideeën en produksjemetoaden relatearre oan mearlaachboerden stadichoan oer de hiele wrâld ferspraat. It folgjende giet oer 14 Layer High TG PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better 14 Layer High TG PCB te begripen.
