koperpasta fol gat PCB: Bai AE3030 koperpulp is in net-geleidende DAO-koperpasta brûkt foar de heegdichte gearstalling fan ôfprinte substraat DU-plaat en it lizzen fan triedden. Fanwegen de skaaimerken fan Zhuan "hege Thermische geleidbaarheid", "bubble -free "," flak "ensafuorthinne, de koperen pasta is it meast geskikt foar it ûntwerp fan hege betrouberens Pad op Via, stack op Via en Thermal Via. De koperen pasta wurdt breed brûkt fan loftfeart-satellyt, server, bekabeling masine, LED-efterljocht ensafuorthinne.
Kopergepaste pluggat realiseart gearstalling fan hege tichtheid fan printplaten en net-liedende koperen pasta foar fia pluggatten fan bedrading. It wurdt in soad brûkt yn loftfeart-satelliten, servers, bedradingsmasines, LED-efterljochten, ensfh.
HDI board (High Density Interconnector), dat is interconnection board mei hege tichtheid, is in printplaat mei in relatyf hege lineferdielingstensiteit mei mikroblind en begroeven fia technology. It folgjende giet oer 10 lagen fan HDI PCB, hoopje ik helpe jo 10 lagen HDI PCB better te begripen.
Begrafte vias: Begraven vias ferbine de spoaren allinich tusken de binnenste lagen, sadat se net sichtber binne fan it PCB-oerflak. Sa as 8layer board binne de gatten fan 2-7 lagen begroeven gatten. It folgjende giet oer Mechanical Blind Buried Hole PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better Mechanical Blind Buried Hole PCB better te begripen.
Meastentiids brûkte hege-snelheidskratsubstraten omfetsje M4, N4000-13-searje, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-snelheid, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK en oare hege snelheid Circuit materiaal. It folgjende giet oer Megtron4 High speed PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better te begripen Megtron4 High Speed PCB.
