Produkten
Thús > Produkten > 8-laach ELIC HDI PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • Mt41k512m16vrn-107 it: P

    Mt41k512m16vrn-107 it: P

    Mt41K512M16V16VRN-107 IT: P is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • EP2C5T144C8N

    EP2C5T144C8N

    EP2C5T144C8N is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C

    XC3S500E-4FGG320C is in lege kosten fjild-programmearbere poarte array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT

    BCM65060A1IMLGT is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XCZU3EG-1SFVC784I

    XCZU3EG-1SFVC784I

    XCZU3EG-1SFVC784I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Epm570f100i5n

    Epm570f100i5n

    EPM570F100i5n is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Semiconductor koeling technology

    Semiconductor koeltechnology wurdt in protte brûkt yn 'e hjoeddeistige koeltechnology. Tidens de groei fan gewaaksen yn 'e glêstúnbou kin semiconductor-koeltechnology de miljeutemperatuer effektyf kontrolearje, foaral foar guon planten mei hege easken foar it miljeu

  • Film seleksje fan FPC circuit board

    Op it stuit, de coating metoade fan wjerstân is ferdield yn de folgjende trije metoaden neffens de krektens en útfier fan circuit graphics: skerm ûntbrekkende printing metoade, droege film / fotosensitive metoade en floeibere resist fotosensitive metoade.

  • Oarsaken en oplossings fan blisterjen yn multilayer circuit boards

    Redenen foar blisterjen fan multilayer circuit board

  • Detaillearre útlis fan Multilayer PCB Laminated struktuer

    Foar it ûntwerpen fan multi-layer PCB circuit board, moat de ûntwerper earst de circuit board struktuer bepale neffens de skaal fan it circuit, de grutte fan it circuit board en de easken fan elektromagnetyske kompatibiliteit (EMC),

  • Semiconductor stypjende yndustry

    De yndustry foar semiconductor-stipe omfettet benammen halfgeleidermaterialen, healgelearderapparatuer en healgeleardersoftwaretsjinsten:

  • FPC circuit board manufacturing proses

    Stromdiagram fan iensidich FPC-circuitboard: technyske dokuminten - koperfolie - Foarbehanneling - droege film - eksposysje - Untwikkeling - etsen - filmstripping - AOI - Foarbehanneling - coatingfilm (as inketprintsje) - foarbehanneling foar elektroplatearjen - elektroplatearjen - post electroplating - fersterking - uterlik punching - elektryske mjitting - uterlik ynspeksje - shipment;

Stjoer Inquiry