Produkten

HDI board (High Density Interconnector), dat is interconnection board mei hege tichtheid, is in printplaat mei in relatyf hege lineferdielingstensiteit mei mikroblind en begroeven fia technology. It folgjende giet oer 10 lagen fan HDI PCB, hoopje ik helpe jo 10 lagen HDI PCB better te begripen.

XCZU11EG-2FFVC1760I-searje is basearre op Xilinx® UltraScale MPSoC-arsjitektuer. Dizze rige fan produkten yntegrearret funksje ryk 64 bit quad core of dual core Arm yn in inkele apparaat ® Cortex-A53 en dual core Arm Cortex-R5F basis ferwurkjen systeem (PS) en Xilinx programmabel logika (PL) UltraScale arsjitektuer. Derneist omfettet it ek on-chip-ûnthâld, multi-port eksterne ûnthâld-ynterfaces, en rike perifeare ferbining-ynterfaces.

BCM54616SC0IFBG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

BCM54382C1KFBG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

5AGTFD7K3F40I3N is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.

Printplaten wurde normaal bondele mei in laach koperfolie op glêzen epoksy substraat. De dikte fan koperfolie is meast 18 μ m, 35 μ m, 55 μ m en 70 μ M. De meast brûkte koperfoliedikte is 35 μ M. As it gewicht fan koper mear is dan 70UM, wurdt it swier koper neamd PCB