ELIC Rigid-Flex PCB is de interconnection gat technology yn eltse laach. Dizze technology is it patintproses fan Matsushita Electric Component yn Japan. It is makke fan koarte fiber papier fan DuPont syn "poly aramid" produkt thermomount, dat is impregnated mei hege-funksje epoksy hars en film. Dan wurdt it makke fan laser gat foarmjen en koper paste, en koper sheet en tried wurde yndrukt oan beide kanten te foarmjen in conductive en mei-inoar ferbûn dûbelsidige plaat. Om't d'r gjin elektroplatearre koperlaach is yn dizze technology, wurdt de kondukteur allinich makke fan koperfolie, en de dikte fan 'e dirigint is itselde, wat befoarderlik is foar de foarming fan fynere triedden.