Produkten
Thús > Produkten > 5SGXMA3H2F35C2G

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • 10ax090n2f45e2sg

    10ax090n2f45e2sg

    10ax090N2F45SE2SG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • 10m16sce144c8g

    10m16sce144c8g

    10m16sce144C8G is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Xcau10p-1ffvvb676e

    Xcau10p-1ffvvb676e

    XCau10p-1ffvb676e is in artikus produsearre troch AMD ® De ultraskale + Series FPGA (fjild Programmable Gate Array) chips binne ynpakt yn Bga-676-formaat. Dizze chip hat hege prestaasjes, leech krêft konsumpsje, en hege oanpassens, wêrtroch it geskikt is foar ferskate applikaasje-senario's. De spesifike parameters fan Xcau10p-1ffvb676e omfetsje:
  • 5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N is in FPGA-chip fan 'e Cyclone V GX-searje produsearre troch Intel (earder Altera). De chip is ferpakt yn FBGA-672 en hat 149500 logyske ienheden en 336 I / O havens, stypjen systeem programmability en reprogramming. It spanningsberik fan 'e wurkjende voeding is 1.07V oant 1.13V
  • XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C

    XC7A35T-2CPG236C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • BCM65800IFBGH

    BCM65800IFBGH

    BCM65800IFBGH is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Ferwurking fan FPC sêfte plaat en fersterkjende plaat

    FPC sêft board fersterke board ferwurking, FPC sêft board fersterke board is unyk foar fleksibele circuit board, en syn foarm en materialen binne ek ferskaat

  • FPC fleksibele circuit board troch gat modus

    Op it stuit wurde de measte gatten dy't yn 'e dûbelsidige fleksibele printe board wurde boarre noch troch de NC-boarmasine. De NC-boarmasine is yn prinsipe itselde as dat brûkt wurdt yn it stive printe boerd, mar de boarbetingsten binne oars. Om't de fleksibele printe boerd tige tin is, kinne meardere stikken wurde oerlappe foar boarjen. As de boarbetingsten goed binne, kinne 10 ~ 15 stikken wurde oerlappe foar boarjen.

  • Wat is in HDI (High Density Interconnect) PCB?

    High Density Interconnection (HDI) PCB is in soarte fan (technology) foar de produksje fan printe circuit boards. It is in circuit board mei relatyf hege circuit distribúsje tichtens mei help fan mikro blyn fia en begroeven fia technology.

  • Definysje en oarsaak fan roze sirkel op circuitboard PCB

    Neidat it boerdoerflak is oksideare, wurdt in flufflaach (koperoxyde en koperous okside) foarme.

  • Hoe kinne jo in PCB ûntwerpe foar hege frekwinsje?

    It ûntwerpen fan in PCB (Printed Circuit Board) foar applikaasjes mei hege frekwinsje fereasket soarchfâldige ôfwaging fan ferskate faktoaren om sinjaalintegriteit te garandearjen, ferliezen te minimalisearjen en elektromagnetyske ynterferinsje te ferminderjen. Hjir binne wat wichtige stappen en oerwegingen:

  • Semiconductor dielen binne opstien mei de wyn

    Eltse kear troch AI flash, Guojin Securities sei dat semiconductor apparatuer dielen spylje in wichtige rol yn de yndustriële keten, mei in grut oantal, in breed ferskaat en dúdlik merk fragmintaasje skaaimerken

Stjoer Inquiry