Produkten
Thús > Produkten > 5M1270ZF256I5N

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I

    XQ7VX690T-2RF1761I is in hege-ein fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Xilinx, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 6,8 miljoen logyske sellen, 34,6 Mb blok RAM, en 1,344 digitale sinjaalferwurking (DSP) plakjes, wêrtroch it ideaal is foar hege prestaasjes applikaasjes lykas hege prestaasjes komputer, masinefisy,
  • EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C

    XC3S400-4FTG256C is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.
  • 6 laach FR406 Rigid Flex PCB

    6 laach FR406 Rigid Flex PCB

    De kombinaasje fan Rigid-Flex-boerden wurdt breed brûkt, bygelyks: high-end smart tillefoans lykas iPhone; hege ein Bluetooth-headset (fereasket sinjaalferfierôfstân); smart wearable apparaten; robots; drones; bûgde byldskermen; hege-end yndustriële kontrôle apparatuer; Kin syn figuer sjen. It folgjende giet oer 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB te begripen.
  • XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I

    XC6SLX9-3CPG196I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • AD104-895-A1

    AD104-895-A1

    AD104-895-A1 is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Main Klassifikaasje fan Chips

    Neffens funksjonele klassifikaasje kin it wurde ferdield yn fjouwer soarten, benammen ûnthâldchips, mikroprocessors, standertchips en komplekse systemen op chip (SoC's). Neffens de soarten yntegreare circuits kinne se wurde ferdield yn trije kategoryen: digitale chips, analoge chips en hybride chips.

  • Wat betsjut in chip

    In chip ferwiist nei in silisium-chip mei yntegreare circuits, dy't lyts is fan grutte en diel útmakket fan in mobile tillefoan, kompjûter of oar elektroanysk apparaat. As it wichtichste oargel fan it minsklik lichem it brein is, dan binne chips it "harsens" fan elektroanyske apparaten.

  • Wat binne de skaaimerken fan semiconductor materialen?

    De resistiviteit fan semiconductors feroaret signifikant mei temperatuer. Bygelyks, suver germanium, foar elke 10 graden ferheging fan fochtigens, syn elektryske wjerstân nimt ôf nei 1/2 fan syn oarspronklike wearde.

  • Wat binne de foardielen fan it brûken fan multilayer pcb boards?

    Multi-laach PCB's kinne foldwaan oan 'e behoeften fan lichtgewicht en miniaturisearre elektroanyske apparatuer, ferminderje de ferbining tusken komponinten, en binne ienfâldich te ynstallearjen en heul betrouber.

  • Wat betsjut in chip

    In chip ferwiist nei in silisium-chip mei yntegreare circuits, dy't lyts is fan grutte en diel útmakket fan in mobile tillefoan, kompjûter of oar elektroanysk apparaat. As it wichtichste oargel fan it minsklik lichem it brein is, dan binne chips it "harsens" fan elektroanyske apparaten. In chip is in yntegreare sirkwy, ek bekend as in mikro-elektroanyske chip, gearstald út in protte elektroanyske apparaten, circuit komponinten, organysk materiaal, ensfh, ferpakt op ien silisium chip, en is ien fan de fûneminten fan moderne elektroanyske technology. Fanwegen syn lytse grutte, lege enerzjyferbrûk, hege produksjeproblemen en hege betrouberens

  • Analyse fan PCB-fabrykautomatisaasje en yndustry 4.0 Planning

    It haaddoel fan PCB-fabrykautomatisaasje en tûke fabrieksûntwerpynvestearring is om arbeidskosten te besparjen, produktopbringst te ferbetterjen, operaasjeintensiteit te ferminderjen en produksje effektyf te regeljen om effektive koördinaasje fan ferskate prosessen en optimale wurking fan it fabryk te berikken.

Stjoer Inquiry