Produkten
Thús > Produkten > 5CEBA2F23C8N

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • 10m25daf484i7g

    10m25daf484i7g

    10M25DAF4844I7G is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • XC7VX690t-1FFG1158C

    XC7VX690t-1FFG1158C

    XC7Vx690T-1FFG1158C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • EM-526 PCB

    EM-526 PCB

    Fjouwer laach EM-526 PCB is in soarte fan multilayer printplaat, dat sawol stive laach as fleksibele laach hat. In typysk (fjouwer laach) stive flex printe printplaat hat in polyimide kearn mei koperfolie oan beide kanten.
  • Xczu7ev-2ffvvf1517i

    Xczu7ev-2ffvvf1517i

    Xczu7ev-2ffvf1517i is in SoC (systeem op chip) fan Xilinx's Zynq Ultracale + MPSOC (multi-prosessorsysteem op chip) searje. Dizze chip kombineart avansearre ferwurkingsferwurking mei FPGA-programmearbere logika op ien chip, in hege nivo fan prestaasjes en fleksibiliteit leverje.
  • 5agxfa5h4f35i3g

    5agxfa5h4f35i3g

    5agxfa5h4f35i3g is in hege prestaasjes FPGA-chip produsearre troch Altera, dy't ta de Arrië v GX hearre, produsearre mei avansearre 20nm-technology. Dizze chip hat de skaaimerken fan hege prestaasjes, ferliezende krêft, en hege tichtheid, en is geskikt foar digitale sinjaalferwurking, kommunikaasje, ôfbyldingferwurking, en oare fjilden.
  • XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C

    XCF16PFSG48C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Foardielen fan HDI PCB

    1. It kin de kosten fan HDI PCB ferminderje: As de tichtens fan PCB ferheget nei mear as acht-laach board, wurdt it makke mei HDI, en har kosten sille leger wêze as dy fan it tradisjonele komplekse drukkenproses.

  • Net-Apple HDI Big Release

    Neffens merkferslaggen wreide Huawei en oare net-Apple-flaggeskip HDI release-oarders út, dy't momentum sille tafoegje oan 'e off-season-operaasjes fan' e PCB-fabryk yn it earste kwartaal fan dit jier.

  • 5G basisstasjons fereaskje hege frekwinsje en hege snelheid circuits, PCB is wurden in populêre produkt line yn it 5G tiidrek

    PCB (Printed Circuit Board) is in yndustry mei in relatyf lege technyske drompel. 5G-kommunikaasje hat lykwols de skaaimerken fan hege frekwinsje en hege snelheid. Dêrom fereasket 5G PCB hegere technology en wurdt de yndustrydrompel ferhege; tagelyk wurdt de útfierwearde ek omheech lutsen.

  • Yntroduksje ta semiconductors

    Nei de útfining en massaproduksje fan transistors waarden ferskate solid-state semiconductor komponinten lykas diodes en transistors in soad brûkt, ferfanging fan de funksjes en rollen fan fakuüm buizen yn circuits. Tsjin 'e midden en lette 20e ieu

  • Foar- en neidielen fan multilayer boards

    Multilayer boards waarden útfûn yn 1961. Syn produksje metoade is oer it generaal te meitsje de ynderlike laach graphics earst, en dan brûke de printsjen en etsen metoade foar in meitsje in ien-sided of dûbele-sided substraat, en incorporate it yn de oanwiisde interlayer, en dan waarmte, druk en bond it. As foar de folgjende boarring, It is itselde as de plated troch-gat metoade fan de dûbele-sided board.

  • Sina en it "Hundred Days Plan" fan 'e FS bleatstelle Hoe sil de produksjesektor wurde beynfloede?

    As jo ​​it Amerikaanske hannelstekoart mei Sina effektyf wolle ferminderje, liket de elektroanika-yndustry de meast foar de hân lizzende kar te wêzen.

Stjoer Inquiry