Produkten
Thús > Produkten > 4 stap HDI PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • 5m160Ze64i5n

    5m160Ze64i5n

    5m160Ze4i5n is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • Xc6vlx550t-1ffg1760i

    Xc6vlx550t-1ffg1760i

    Xc6vLx550t-1ffg1760i is in FPGA-chip produsearre troch Xilinx, dy't ta de fjildprogramma's hearre by de searje foar programmearring (FPGA). FPGA is in programmearber logysk apparaat wêrtroch brûkers of ûntwerpers of ûntwerpers om sirkwers te ferminderjen nei de fabrikaazje fan 'e produksje. De XC6VLX550T-1FFG1760i Chip oannimt Advanced BGA-ferpakking
  • Xcvu7p-l2flvb2104e

    Xcvu7p-l2flvb2104e

    XCVU7P-L2FLVB2104E It apparaat leveret de heechste prestaasje en yntegreare funksjonaliteit op 'e 14nm / 16nm finfet knooppunt. Amd's tredde-generaasje 3D-iis brûkt Silicon Interconnect (SSI) Technology om de beheiningen fan 'e wet te brekken en it heechste sinjaalferwurking en serial I / O-bandbreed te berikken om de striktste ûntwerpeasken te foldwaan
  • Xczu3cg-1fvc784e

    Xczu3cg-1fvc784e

    XCZu3CG-1FVC784e is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • XC7Z045-1ffg900i

    XC7Z045-1ffg900i

    XC7Z045-1ffg900i is in zynq-7000-systeem op in chip (Soof) produkt produsearre troch Xilinx. Dizze chip hat de folgjende skaaimerken en spesifikaasjes:
  • XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I

    XC3SD3400A-4CSG484I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Technology fan FPC circuit board foarm en gat Machtigingsformulier

    Op it stuit is ponsen it meast brûkt yn batchferwurking fan FPC-circuitboards, en NC-boarjen en frezen wurdt benammen brûkt foar lytse batch-FPC-circuitboards en FPC-circuitboardmonsters

  • Ferskil tusken ûntbrekkende printe dekkende laach en laminearre dekkende film fan FPC circuit board

    Neidat de dekkende film fan FPC circuit board is gepositioneerd, is it nedich om te ferwaarmjen en druk te meitsjen de adhesive folslein solidified en yntegrearre mei it circuit.

  • PCB-draad

    Wiring is it wichtichste proses yn it heule PCB-ûntwerp.

  • Ynstallaasje modus fan komponinten op PCB printe circuit board

    Us mienskiplike kompjûterboards en kaarten binne yn prinsipe op epoksyhars glêzen doek basearre dûbelsidige printe circuit boards. Ien kant is de plug-in komponinten, en de oare kant is it welding oerflak fan de komponint fuotten. It kin sjoen wurde dat de welding punten binne hiel regelmjittich.

  • Foar- en neidielen fan multilayer boards

    Multilayer boards waarden útfûn yn 1961. Syn produksje metoade is oer it generaal te meitsje de ynderlike laach graphics earst, en dan brûke de printsjen en etsen metoade foar in meitsje in ien-sided of dûbele-sided substraat, en incorporate it yn de oanwiisde interlayer, en dan waarmte, druk en bond it. As foar de folgjende boarring, It is itselde as de plated troch-gat metoade fan de dûbele-sided board.

  • Aktuele status fan semiconductor chips yn Sina

    Wat is de status fan Sineeske chips Op 9 juny 2021, op 'e wrâld semiconductor-konferinsje, wiisde Wu Hanming, in akademikus fan 'e Sineeske Akademy foar yngenieur, op 'e hjoeddeistige situaasje fan' e chips fan Sina: Sina hat noch 8 SMIC's nedich as it foltôgje wol de lokalisaasje en ferfanging fan chips. Koartsein, no hat Sina 8 SMIC's nedich

Related Search

4 Stap HDI PCB

Stjoer Inquiry