2Step HDI laminaat twa kear. Nim in achtlaach-printplaat mei bline / begroeven fias as foarbyld. Earst laminaatlagen 2-7, earst meitsje wiidweidige blyn / begroeven vias, en dan laminaatlaach 1 en 8 lagen om goed makke vias te meitsjen. It folgjende giet oer 6 lagen 2Step HDI, ik hoopje jo te helpen 6 lagen 2Step HDI better te begripen ,
HDI is de ôfkoarting fan High Density Interconnector. It is in soarte technology foar de produksje fan printplakken. It is in circuitboerd mei in relatyf hege linjeferdielingstichtens mei gebrûk fan mikro-blyn begroeven fia technology. It folgjende giet oer IPAD HDI PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better IPAD HDI PCB te begripen.
High-step HDI ferwiist nei it HDI-circuitboard mei mear dan 2 nivo's, meast 3 + N + 3 of 4 + N + 4 of 5 + N + 5-struktuer. It bline gat brûkt in laser, en it koper fan gat is sawat 15UM.The folgjende is oer 18-lagen 3step HDI-circuitboard relatearre, ik hoopje jo te helpen om 18-lagers 3step HDI-circuitboard better te begripen.
Wylst elektroanysk ûntwerp de prestaasjes fan 'e heule masine konstant ferbetteret, wurdt it ek besocht de grutte te ferminderjen. Yn lytse draachbere produkten fan mobile tillefoans oant tûke wapens is "lyts" in konstante efterfolging. Technology mei hege tichtheid-yntegraasje (HDI) kin it ûntwerp fan einprodukten kompakter meitsje, wylst oan hegere noarmen foldogge oan elektroanyske prestaasjes en effisjinsje. It folgjende is sawat 28 Layer 3step HDI Circuit Board relatearre, ik hoopje jo te helpen in better begryp fan 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
HDI wurdt breed brûkt yn mobile tillefoans, digitale (kamera) kamera's, MP3, MP4, notebookcomputers, auto-elektroanika en oare digitale produkten, wêrûnder mobile tillefoans it meast brûkt wurde. It folgjende is oer 4Step HDI Circuit Board relatearre, ik hoopje om jo te helpen de 54Step HDI Circuit Board better te begripen.
