HDI-imaging, wylst it berikken fan in lege defektyf en hege output, kin stabile produksje fan HDI konvinsjonele operaasje mei hege presyzje berikke. Bygelyks: avansearre mobyl tillefoan board, CSP-pitch is minder dan 0.5mm. De boerdstruktuer is 3 + n + 3, d'r binne trije superposed vias oan elke kant, en 6 oant 8 lagen fan coreless printe boerden mei superimposed vias. It folgjende giet oer medyske apparatuer HDI PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better te begripen medysk Equipment HDI PCB.
