Produkten
Thús > Produkten > 3 stap HDI PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • BCM68360B1IFEBG

    BCM68360B1IFEBG

    BCM68360B1IFEBG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan applikaasjes, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om it maklik te brûken-te brûken ynterface, hege effisjinsje, en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar hat foar in breed oanbod fan tapassing fan tapassing fan krêftbehear.
  • EP4SGX230KF40C3N

    EP4SGX230KF40C3N

    EP4SGX230KF40C3N is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XC7Z007S-1CLG225I

    XC7Z007S-1CLG225I

    XC7Z007S-1CLG225I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E

    XCVU27P-3FSGA2577E is in elektroanyske komponint, spesifyk in Xilinx-merk FPGA (Field Programmable Logic Device). Hjir is in detaillearre ynlieding derfan:
  • High-power LED koper-beklaaid keramyk circuit board

    High-power LED koper-beklaaid keramyk circuit board

    High-power LED koper-beklaaide keramyske printplaat kin it waarmte-dissipaasjeprobleem effektyf oplosse fan hege krêftige LED-thermyske skeef, Aluminium Nitride Ceramic-basisboerdsubstraat hat de bêste algemiene prestaasjes en is it ideale substraatmateriaal foar takomstige LED's mei hege krêft.
  • Spoel PCB

    Spoel PCB

    Spoel PCB, wy witte, elektrisiteit genereare magnetyske, magnetyske generearre elektrisiteit, de twa komplementearje elkoar, altyd begelaat. As in konstante stream troch in tried streamt, wurdt in konstant magnetysk fjild altyd opwûn om 'e tried.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • PCB proofing layout ynstelling feardichheden

    PCB-bewiis, as in komponint fan elektroanyske produkten mei hege presyzje, hat in heul gewoan bestean yn it libben west. Wy witte lykwols allegear dat ynlânske profesjonele PCB-bewiisûntwerp ferskate puntynstellingen nedich hat yn ferskate stadia, en grutte rasterpunten sille wurde brûkt foar apparaatyndieling yn 'e opmaakstadium. Lit ús ris efkes yn 'e detaillearre PCB proofing layout ynstellingsfeardigens.

  • Oanpakken fan koppelkapasitânsje yn ûntwerpen

    Parasityske keppeling tusken ferskillende netten komt foar troch parasitêre ynduktânsje en kapasitânsje. Koppelkapasitânsje definieart hoe maklik sinjalen kinne oerbringe tusken netten om in retoerpaad, oerhearsking of algemiene circuitimpedânsje te produsearjen. Foarside-ûntwerpfunksjes yn jo sirkwy-simulator kinne jo helpe ûndersykje hoe't de it keppeljen fan kapasiteit yn jo netten sil it sinjaalgedrach beynfloedzje.

  • Wat binne de foardielen fan dûbelsidige boerdapplikaasjes?

    As in wichtige elektroanyske komponinte komponinte-ferfierder, binne dûbele-sidige boards breed brûkt yn moderne elektroanyske apparaten fanwege har unike dûbele laach-wiringstruktuer.

  • Aktuele status fan semiconductor chips yn Sina

    Wat is de status fan Sineeske chips Op 9 juny 2021, op 'e wrâld semiconductor-konferinsje, wiisde Wu Hanming, in akademikus fan 'e Sineeske Akademy foar yngenieur, op 'e hjoeddeistige situaasje fan' e chips fan Sina: Sina hat noch 8 SMIC's nedich as it foltôgje wol de lokalisaasje en ferfanging fan chips. Koartsein, no hat Sina 8 SMIC's nedich

  • T / CPCA 6044-2017 "Printplaat feiligens prestaasjes spesifikaasje" Notifikaasje frijlitting

    Mei de ûntwikkeling fan technologyen foar printplaat en har tapassingen, hat de sektor mear nije easken steld foar de feiligens fan printplakken. Dêrom is it needsaaklik om in feilichheidsnorm te fêstigjen dy't heart ta Sina's printe circuitkaarten.

  • Foarsoarchsmaatregels foar it brûken fan hege-snelheid board platen jo moatte witte

    Mei de rappe ûntwikkeling fan elektroanyske ûntwerp- en kommunikaasjefjilden en de tapassing fan cloud computing, produkten hawwe hegere en hegere easken foar gegevens folume, en gegevens oerdracht tariven wurde hieltyd flugger en flugger. Tagelyk is de prestaasjes fan hege snelheidsplaten dy't gegevensferfier drage ek ferplicht wurde heger en heger te wêzen. Dus wat moat oandacht wurde by it brûken fan hege snelheidsplaten?

Related Search

18-laach 3 stap HDI PCB28-laach 3 stap HDI PCB32-laach 3 stap HDI PCB

Stjoer Inquiry