Produkten

BCM54994EB0KFSBG is in chip mei hege prestaasjes ûntworpen foar wiidferspraat gebrûk yn netwurkapparaten, datasintra, it Internet of Things, en oare fjilden

XCF01SV0G20C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

BCM65040IMLG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

XC6SLX4-2CSG225C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

XC3S50AN-4TQG144I is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.

Multilayer PCB-printplaat - De produksjemetoade fan multilayer board wurdt yn 't algemien earst makke troch it binnenlaachpatroan, en dan wurdt it ien- as dûbelsidige substraat makke troch druk- en etsmetoade, dy't is opnaam yn' e oantsjutte ynterlaach, en dan ferwaarme , druk en bonded. Wat de folgjende boarring oanbelanget, is it itselde as de plating trochgattenmetoade fan dûbelsidige plaat. It waard útfûn yn 1961.