ST115G PCB - mei de ûntwikkeling fan yntegreare technology en mikro-elektroanyske ferpakkingstechnology groeit de totale krêftdichtheid fan elektroanyske komponinten, wylst de fysike grutte fan elektroanyske komponinten en elektroanyske apparatuer stadichoan lyts en miniatuereare is, wat resulteart yn rappe opbou fan waarmte , resultearret yn 'e ferheging fan' e waarmteflux om 'e yntegreare apparaten. Dêrom sil omjouwing op hege temperatuer ynfloed hawwe op de elektroanyske komponinten en apparaten Dit freget in effisjinter skema foar termyske kontrôle. Dêrom is de hjittendissipaasje fan elektroanyske komponinten in wichtich fokus wurden yn 'e hjoeddeiske elektroanyske komponinten en produksje fan elektroanyske apparatuer.
