Produkten

HI-3583APQI-15 is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

14-laach stiif - Flex PCB It stive-flex board wurdt ek wol star-flex board neamd. Mei de berte en ûntwikkeling fan FPC wurdt it nije produkt fan stive-flex-printplaat (sêft en hurd kombineare boerd) stadichoan brûkt yn ferskate gelegenheden. It folgjende giet oer 14-laach Rigid - Flex PCB-relatearre, ik hoopje jo te helpen better begripe 14 laach Rigid - Flex PCB.

10CL120YF484I7G is in goedkeape fjildprogrammbere poarte-array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend bedriuw foar semiconductortechnology. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen. 10CL120YF484I7G wurdt faak brûkt yn tapassingen lykas yndustriële automatisearring, gaming, en leech-macht ynbêde systemen. It apparaat is bekend om syn lege enerzjyferbrûk, lege kosten en hege ferwurkingskapasiteit, wêrtroch it in poerbêste kar is foar applikaasjes wêr't kosten en enerzjyferbrûk krityske faktoaren binne.

BCM65501B1IFSBR is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

Bluetooth-module is in PCBA-board mei yntegreare Bluetooth-funksje foar draadloze kommunikaasje mei koarte berik. It is ferdield yn Bluetooth-datamodule en Bluetooth-stimmodule troch funksje. It folgjende giet oer Bluetooth-module HDI PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better te begripen fan Bluetooth Module HDI PCB.

XC7Z010-3CLG225E is in FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip basearre op ARM Cortex-A9-prosessor lansearre troch Xilinx. Dizze chip yntegreart SoC (System on a Chip) arsjitektuer, dy't de skaaimerken hat fan hege prestaasjes en hege fleksibiliteit