Produkten
Thús > Produkten > 26G High-speed PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • BCM65040IMLGT

    BCM65040IMLGT

    BCM65040IMLGT is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board

    12 Layer 8R4F Rigid Flex Board

    It stywe-flex-boerd kombineart de foardielen fan 'e rigide skaaimerken fan' e stive sirkeldraad en de bûgbere skaaimerken fan it fleksibele boerd, sadat de PCB net langer in twadimensjonale planeetlaach fan oalje is, mar wurdt fold troch in trijedimensjonale ynterne ferbining en willekeurige bûgen. It folgjende giet oer 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board relatearre, ik hoopje jo te helpen better te begripen 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board.
  • MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT

    MTFC32GAKAENA-4MIT koade JWB98 ymportearre orizjinele BGA-100 MICRON EMMC opslach elektroanyske komponinten chip
  • 5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N

    5CGXFC7D6F27C7N is in FPGA-chip fan 'e Cyclone V GX-searje produsearre troch Intel (earder Altera). De chip is ferpakt yn FBGA-672 en hat 149500 logyske ienheden en 336 I / O havens, stypjen systeem programmability en reprogramming. It spanningsberik fan 'e wurkjende voeding is 1.07V oant 1.13V
  • BCM56870A0KFSBG

    BCM56870A0KFSBG

    BCM56870A0KFSBG stipet maksimaal 32 100GbE-poarten en kin brûkt wurde foar it bouwen fan heul skaalbere, leech-macht, funksje-rike top of rack (ToR), aggregaasje, en spine-skeakels. Programmierbere pipelines tastean de tafoeging fan nije funksjes troch op-site upgrades nei ynset
  • XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C

    XC3S700A-4FTG256C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Foardielen en neidielen fan Flex-Rigid PCB

    De fleksibele printplaat wurdt rôle mei koper en soartgelikense materialen, en it haaddoel is om genôch fleksibiliteit en bûgingswjerstân te leverjen. Oan 'e oare kant wurde fleksibele stive PCB's konstruearre mei in kombinaasje fan twa technologyen en hawwe fleksibele en stive gebieten.

  • Wat binne de skaaimerken fan semiconductor materialen?

    De resistiviteit fan semiconductors feroaret signifikant mei temperatuer. Bygelyks, suver germanium, foar elke 10 graden ferheging fan fochtigens, syn elektryske wjerstân nimt ôf nei 1/2 fan syn oarspronklike wearde.

  • Ideeën foar PCB-modulêre yndieling

    Foar de hieltyd hegere yntegraasje fan hardwareplatfoarms en mear en komplekser elektroanyske systemen soe de PCB-yndieling in modulêr tinken moatte hawwe, wat it gebrûk fan modulariteit fereasket yn it ûntwerp fan hardware-skema's en PCB-bedrading. , Struktureare ûntwerpmetoade. As hardware-yngenieur moatte wy, op it plak fan it begripen fan 'e algemiene arsjitektuer fan it systeem, earst bewust modulêre ûntwerpideeën fusearje yn it skematyske diagram en PCB-draadûntwerp, kombineare mei de werklike situaasje fan' e PCB, it basisidee planne fan PCB-yndieling.

  • High-precision multi-layer circuit board PCB proofing, fjouwer grutte produksje swierrichheden kinne net negearre wurde

    Multi-laach PCB's wurde brûkt as de "kearn haadkrêft" op it mêd fan kommunikaasje, medyske behanneling, yndustriële kontrôle, feiligens, auto's, elektryske krêft, loftfeart, militêre yndustry, en kompjûterperipherals. Produkt funksjes wurde hieltyd heger en heger, en PCB's wurde hieltyd mear ferfine, dus relatyf oan de swierrichheid fan produksje Ek hieltyd grutter.

  • Wat binne de foardielen fan PCB-komponinten

    Fan gewoane elektroanyske systemen oant guon komplekse meganyske en elektrotechnyske systemen, se binne gearstald út in grut oantal dielen fan ferskate spesifikaasjes en soarten. Tsjintwurdich, mei de ûntwikkeling fan PCB-relatearre technology, is de tapassingswearde fan dizze dielen ek erkend troch mear fjilden. Fabrikanten dy't spesjalisearje yn it ûntwerp, ûndersyk en ûntwikkeling fan dizze dielen en technysk prosesûndersyk hawwe ek de gearwurkingsromte fan in protte grutte merkbedriuwen ynfierd. Analysearje dêrnei de trije treflike foardielen fan PCB:

  • Wat is it takomstperspektyf foar ûntwikkeling fan chips yn Sina

    Mei de rappe ûntwikkeling fan digitale technology ûndergeane elektroanyske produkten enoarme feroaringen, benammen yn 'e mobile tillefoansektor. Lykas wy allegear witte, binne chips de kearnkomponinten fan tûke tillefoans, en de ûntwikkeling fan chip-yndustry is besibbe oan 'e ûntwikkeling fan mobile tillefoans en oare elektroanyske produkten.

Stjoer Inquiry