Produkten
Thús > Produkten > 22-laach 3M C-Ply Buried capacitance PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • TDA201-001V03

    TDA201-001V03

    TDA201-001V03 is in hege-definysje militêre LCD lansearre troch BOE. It is op it stuit tekoart en de jierlikse produksjekapasiteit is net genôch. De produksjetiid is oer it generaal sawat in heal jier.
  • XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E is in hege-ein fjild-programmearbere poarte array (FPGA) ûntwikkele troch Xilinx, in liedende leveransier fan avansearre semiconductor technology. Dit apparaat hat 1,143,360 logyske sellen, 50 Mb blok RAM, 1,728 plakjes Digital Signal Processing (DSP), en 2,2 miljoen flip-flops. It wurket op in 1.0V oant 1.2V voeding en stipet ferskate I/O noarmen lykas LVCMOS, LVDS, en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan 1,5 GHz, wêrtroch it ien fan 'e bêst prestearjende FPGA's is op'e merk.
  • 10CL006YU256C8G

    10CL006YU256C8G

    10Cl0066YU256C8G is in Cyclone 10 LP-searje FPGA-chip produsearre troch Intel (foarhinne Altera). Dizze chip hat hege yntegraasje, ynboude grutte kapasiteit logika-ienheden en ûnthâld, en is geskikt foar kompleks digitaal circuit-ûntwerp. It adopteart in leech-power-ûntwerp en is geskikt foar macht gefoelige applikaasjes lykas draachbere apparaten en draadloze sensornetwurken
  • XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E

    XCVU095-3FFVA2104E is in elektroanyske komponint produsearre troch Xilinx, dy't heart ta de Kintex UltraScale-searje. Dit produkt hat de folgjende eigenskippen en foardielen:
  • Xcvu3p-2ffvc1517E

    Xcvu3p-2ffvc1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E is in FPGA fan hege prestaasjes basearre op 'e Ultrascale Architecture, produsearre troch Xilinx. Hjir is in detaillearre ynlieding oer XCVU3P-2FFVC1517E
  • XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C

    XC7A200T-2FBG676C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Wat is it takomstperspektyf foar ûntwikkeling fan chips yn Sina

    Chips wurde ek bekend as yntegreare circuits en microcircuits. Mobile telefoan chips binne in wichtige tûke fan harren. Alle funksjes fan smartphones dy't op it stuit troch elkenien wurde brûkt binne ôfhinklik fan mobile tillefoanchips. Mobile tillefoans sûnder chips binne noch slimmer as bakstiennen. It kin sjoen wurde dat mobile tillefoans in soad fertrouwe op chips. Chiptechnology hat direkt ynfloed op 'e takomstige ûntwikkeling fan mobile kommunikaasje.

  • Semiconductor werom mei sterkte, ûnderskatte wearde tanommen mei hege groei

    Ein april 2022 hawwe wy in spesjale kolom iepene mei de namme "as it waar goed wurdt, kopiearje wy de ûnderkant 2022". Oan 'e ein fan juny hawwe wy ús mear rjochte op' e nije spoaren fan 'e enerzjysektor, ynklusyf de streamop- en streamôfwerts yndustriële keten fan lithiumbatterijen foar nije enerzjyauto's

  • Wat binne de foardielen fan PCB-komponinten

    Fan gewoane elektroanyske systemen oant guon komplekse meganyske en elektrotechnyske systemen, se binne gearstald út in grut oantal dielen fan ferskate spesifikaasjes en soarten. Tsjintwurdich, mei de ûntwikkeling fan PCB-relatearre technology, is de tapassingswearde fan dizze dielen ek erkend troch mear fjilden. Fabrikanten dy't spesjalisearje yn it ûntwerp, ûndersyk en ûntwikkeling fan dizze dielen en technysk prosesûndersyk hawwe ek de gearwurkingsromte fan in protte grutte merkbedriuwen ynfierd. Analysearje dêrnei de trije treflike foardielen fan PCB:

  • Main Klassifikaasje fan Chips

    Neffens funksjonele klassifikaasje kin it wurde ferdield yn fjouwer soarten, benammen ûnthâldchips, mikroprocessors, standertchips en komplekse systemen op chip (SoC's). Neffens de soarten yntegreare circuits kinne se wurde ferdield yn trije kategoryen: digitale chips, analoge chips en hybride chips.

  • "Electronic Manufacturing Pavilion" fan 'e Association for Electronic Equipment Equipment sil it nije hichtepunt fan CITE2017 wurde

    Mei it ûntstean fan nije technologyen lykas it Internet of Things en cloud computing, binne in searje nije feroaringen bard yn 'e produksjesektor yn 2016.

  • Wat binne de funksjes fan chips

    Tsjintwurdich ûntwikkelet de auto-yndustry him nei yntelliginsje, netwurking en dielen. ADAS en automatyske rydtechnology geane ek hurd foarút

Stjoer Inquiry