Produkten
Thús > Produkten > 185HR PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • XCVU125-2FLVC2104I

    XCVU125-2FLVC2104I

    XCVU125-2FLVC2104I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I

    XCVU23P-3FSVJ1760I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • 10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G

    10M08DAU324C8G is in FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip mei hege prestaasjes, dy't heart ta de Intel MAX 10-searje, mei de folgjende funksjes en foardielen:
  • Cross Blind Buried Hole PCB

    Cross Blind Buried Hole PCB

    PCB, ek wol printplaat neamd, printplaat. Mearlaach printe plaat ferwiist nei in printe boerd mei mear as twa lagen. It is gearstald út ferbinende draden op ferskate lagen fan isolearjende substraten en pads foar it gearstallen en solderen fan elektroanyske komponinten. De rol fan isolaasje. It folgjende giet oer Cross Blind Buried Hole PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better te begripen Cross Blind Buried Hole PCB.
  • XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q

    XAZU11EG-1FFVF1517Q is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • HI6110PQI

    HI6110PQI

    HI6110PQI is in alsidige berjochtprosessor foar MIL-STD-1553-applikaasjes. It kin wurde konfigurearre as in Bus Controller, Remote Terminal of Bus Monitor, mei of sûnder tawiisd RT adres.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • De konkurrinsje fan printe circuit board is fûl, en de hege-ein fjild is wurden in nije fokus

    Printed circuit board (PCB) is in substraat foar it gearstallen fan elektroanyske dielen. It is in printe boerd dat foarmet de ferbining tusken punten en printe komponinten op it algemiene substraat neffens it foarbeskaaide ûntwerp. Neffens ferskate klassifikaasjemetoaden

  • Ynlieding ta semiconductor

    Germanium, silisium, selenium, galliumarsenide en in protte metaaloksiden, metaalsulfiden en oare objekten, wêrfan de konduktiviteit tusken kondukteur en isolator leit, wurde healgelearders neamd. Semiconductors hawwe wat spesjale eigenskippen. Bygelyks, de thermistor (thermistor) foar automatyske kontrôle kin makke wurde troch it brûken fan de relaasje tusken de resistivity en temperatuer fan de semiconductor; Mei de fotosensitive skaaimerken kinne fotosensitive eleminten makke wurde foar automatyske kontrôle, lykas fotosellen, fotosellen en fotoresistors

  • Foar- en neidielen fan multilayer boards

    Multilayer boards waarden útfûn yn 1961. Syn produksje metoade is oer it generaal te meitsje de ynderlike laach graphics earst, en dan brûke de printsjen en etsen metoade foar in meitsje in ien-sided of dûbele-sided substraat, en incorporate it yn de oanwiisde interlayer, en dan waarmte, druk en bond it. As foar de folgjende boarring, It is itselde as de plated troch-gat metoade fan de dûbele-sided board.

  • Wat is it ferskil tusken chips, semiconductors en yntegreare circuits?

    Semiconductors ferwize nei materialen mei conductivity tusken dirigint en isolator by keamertemperatuer. Algemiene semiconductor materialen binne silisium, germanium, gallium arsenide, ensfh Silisium is de meast ynfloedrike ien yn de tapassing fan ferskate semiconductor materialen

  • Wat is it takomstperspektyf foar ûntwikkeling fan chips yn Sina

    Chips wurde ek bekend as yntegreare circuits en microcircuits. Mobile telefoan chips binne in wichtige tûke fan harren. Alle funksjes fan smartphones dy't op it stuit troch elkenien wurde brûkt binne ôfhinklik fan mobile tillefoanchips. Mobile tillefoans sûnder chips binne noch slimmer as bakstiennen. It kin sjoen wurde dat mobile tillefoans in soad fertrouwe op chips. Chiptechnology hat direkt ynfloed op 'e takomstige ûntwikkeling fan mobile kommunikaasje.

  • Aktuele situaasje fan ynlânske chips

    Wat is de hjoeddeistige situaasje en trend fan chipûntwikkeling yn Sina? Lit ús no ris sjen

Related Search

ISOLA 185HR PCB

Stjoer Inquiry