Produkten
Thús > Produkten > 14-laach 4-stap HDI PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • 10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG

    10AS048E4F29E3SG is in type FPGA (Field Programmable Gate Array) makke troch Intel (earder Altera). Dizze spesifike FPGA hat 48.000 logyske eleminten, wurket mei in snelheid fan maksimaal 1 GHz, en hat 302.400 bits ynbêde ûnthâld, 1.512 DSP-blokken en 24 transceiverkanalen.
  • Meartalich keramysk sirkwyboerd

    Meartalich keramysk sirkwyboerd

    Keramysk substraat ferwiist nei in spesjaal prosesboerd wêrby't koperfolie direkt bondele is oan it oerflak (ienkant as dûbele kant) fan aluminiumoxide (Al2O3) of aluminiumnitride (AlN) keramysk substraat by hege temperatuer. It folgjende giet oer Multilayer Ceramic Circuit Board relatearre, ik hoopje jo te helpen better te begripen Multilayer Ceramic Circuit Board PCB.
  • XC7K160T-1FFG676I

    XC7K160T-1FFG676I

    XC7K160T-1FFG676I is in FPGA-chip produsearre troch Xilinx, dy't heart ta de Kintex-7-searje, mei de folgjende haadfunksjes en parameters:
  • XCZU7EG-1FBVB900I

    XCZU7EG-1FBVB900I

    ​XCZU7EG-1FBVB900I - Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC multi-core prosessor
  • 10 lagen HDI PCB

    10 lagen HDI PCB

    HDI board (High Density Interconnector), dat is interconnection board mei hege tichtheid, is in printplaat mei in relatyf hege lineferdielingstensiteit mei mikroblind en begroeven fia technology. It folgjende giet oer 10 lagen fan HDI PCB, hoopje ik helpe jo 10 lagen HDI PCB better te begripen.
  • XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • FPC circuit board manufacturing proses

    Stromdiagram fan iensidich FPC-circuitboard: technyske dokuminten - koperfolie - Foarbehanneling - droege film - eksposysje - Untwikkeling - etsen - filmstripping - AOI - Foarbehanneling - coatingfilm (as inketprintsje) - foarbehanneling foar elektroplatearjen - elektroplatearjen - post electroplating - fersterking - uterlik punching - elektryske mjitting - uterlik ynspeksje - shipment;

  • Wat binne de elektroanyske komponinten en wat binne de funksjes fan elke komponint

    Faak brûkte elektroanyske komponinten binne: ferset, kapasitânsje, induktânsje, potentiometer, transformator, diode, triode, MOS-buis, yntegreare sirkwy, ensfh.

  • De wrâld syn top trije chip fabrikanten

    Under de eftergrûn fan chiptekoart wurdt chip in krúsjaal fjild yn 'e wrâld. Yn' e chip-yndustry binne Samsung en Intel altyd de grutste IDM-giganten fan 'e wrâld west (yntegraasje fan ûntwerp, fabrikaazje en sealing en testen, yn prinsipe sûnder op oaren te fertrouwen). Foar in lange tiid waard de Iron Throne fan wrâldwide chips hinne en wer fochten tusken de twa oant TSMC opstie en it bipolêre patroan folslein brutsen wie.

  • Wat binne de foardielen fan fleksibele FPC circuit board

    Lykas de namme al fermoeden docht, hat FPC fleksibel printe circuit board de funksje fan bûgen en gebrûk, en kin wurde makke yn in trijediminsjonale romte. Dêrom, teoretysk, mar ien FPC fleksibele circuit board / FPC fleksibele board kin foltôgje it totale wiring wurk yn ien masine.

  • Wat binne de klassifikaasjes fan PCB

    Klassifikaasje fan PCB circuit board

  • Feroaring fan substraat grutte yn PCB manufacturing proses

    it ferskil tusken lingte- en breedtegraad feroarsaket de feroaring fan substraat grutte; Troch it mislearjen fan omtinken foar de fiberrjochting by it skjirren bliuwt de skuorspanning yn it substraat.

Stjoer Inquiry