Produkten
Thús > Produkten > 12-laach ELIC HDI PCB

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • Ceramic Circuit Board

    Ceramic Circuit Board

    Ceramic Circuit Board substraat is in 96% aluminium okside keramyske dûbelsidige koper beklaaide substraat, dy't benammen wurdt brûkt yn machtfoarsjenningen mei hege krêft, LED-ljochtferljochtingssubstraten mei hege krêft, fotovoltaïske substraten mei hege krêft, apparaten mei hege krêft hege termyske geleidens, hege druk ferset, hege temperatuer ferset, solderability ferset.
  • Ltm4700ey # pbf

    Ltm4700ey # pbf

    LTM3700EY # PBF is in wikselregulator ûntwurpen en produsearre troch ADI, mei Dual Channel 50A of Single Channel 100A Output-kapasiteit, stypjend digitaal Power System Management. Dizze spanningregulaasje oannimt ynnovative ferpakking technology om hege yntegraasje te berikken en ynboude komponint nivo ferpakkingûntwerp
  • 4 Laach Rigid Flex PCB

    4 Laach Rigid Flex PCB

    Wat apparatuer oanbelanget, fanwege it ferskil yn materiaal skaaimerken en produktspesifikaasjes, moat de apparatuer yn 'e laminaasje en koper plating dielen korrizjeare. De tapasberens fan 'e apparatuer sil ynfloed hawwe op' e opbringst en stabiliteit fan it produkt, sadat it de Rigid-Flex sil ynfiere Foardat de produksje fan 'e boerd moat wurde beskôge, moat de geskiktheid fan' e apparatuer wurde beskôge. It folgjende giet oer 4 Layer Rigid Flex PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better 4 Layer Rigid Flex PCB better te begripen.
  • Xc6slx9-Csg324i

    Xc6slx9-Csg324i

    XC6SLX9-2CSG324I, FIELD PROGRAMMAGBABLE GATE ARRAY (FPGA), 9152 Sellen, 45NM (CMOS) Technology, 1.2V, produsearre troch Xilinx Factory, CSBGA-324 Pakket
  • 10as048h3f34e2sg

    10as048h3f34e2sg

    10as048h3f34e2sg is in FPGA-chip mei poerbêste prestaasje en brede applikaasje-perspektiven. It hat hege prestaasjes, lege krêft konsumpsje, fleksibiliteit, en betrouberens, wêrtroch it geskikt makket foar applikaasje-senario's dy't dizze skaaimerken fereaskje
  • XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I

    XC6SLX16-2CSG225I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Multilayer PCB Laminate Struktuer

    Foar it ûntwerpen fan in multi-laach PCB circuit board, de ûntwerper moat earst bepale de circuit board struktuer brûkt neffens de skaal fan it circuit, de grutte fan it circuit board en de easken fan elektromagnetyske kompatibiliteit (EMC)

  • Hoe te ûntwerpen de laminaasje by it ûntwerpen fan in 4-laach PCB circuit board

    By it ûntwerpen fan in fjouwer laach PCB circuit board, hoe te ûntwerpen de stack? Teoretysk kinne d'r trije skema's wêze

  • Welding proses fan FPC circuit board

    Op it stuit binne d'r twa algemiene FPC-weldingprosessen, ien is tinparslassen, en de oare is hânmjittich slepslassen.

  • PCB proofing layout ynstelling feardichheden

    PCB-bewiis, as in komponint fan elektroanyske produkten mei hege presyzje, hat in heul gewoan bestean yn it libben west. Wy witte lykwols allegear dat ynlânske profesjonele PCB-bewiisûntwerp ferskate puntynstellingen nedich hat yn ferskate stadia, en grutte rasterpunten sille wurde brûkt foar apparaatyndieling yn 'e opmaakstadium. Lit ús ris efkes yn 'e detaillearre PCB proofing layout ynstellingsfeardigens.

  • De boarne fan de namme fan it HDI Board

    HDI yn HDI Board is de ôfkoarting fan High Density Interconnector. It is in soarte fan (technology) foar it produsearjen fan printe circuit boards. It brûkt mikro-blind en begroeven fia technology foar in circuit board mei in relatyf hege line ferdieling tichtens. HDI is in kompakt produkt ûntworpen foar brûkers mei lytse kapasiteit.

  • Wat is it takomstperspektyf foar ûntwikkeling fan chips yn Sina

    Chips wurde ek bekend as yntegreare circuits en microcircuits. Mobile telefoan chips binne in wichtige tûke fan harren. Alle funksjes fan smartphones dy't op it stuit troch elkenien wurde brûkt binne ôfhinklik fan mobile tillefoanchips. Mobile tillefoans sûnder chips binne noch slimmer as bakstiennen. It kin sjoen wurde dat mobile tillefoans in soad fertrouwe op chips. Chiptechnology hat direkt ynfloed op 'e takomstige ûntwikkeling fan mobile kommunikaasje.

Stjoer Inquiry