Produkten

XC6SLX100-3CSG484C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

BCM54340C1KFBG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.

10CX105YF672E6G is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.

EP4SGX110HF35C3G is in lege kosten fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Intel Corporation, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 120.000 logyske eleminten en 414 brûkersynput- / útfierpinnen, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan applikaasjes mei lege krêft en lege kosten. It wurket op ien spanning foar levering fariearjend fan 1.14V oant 1.26V en stipet ferskate I/O-standerts lykas LVCMOS, LVDS en PCIe. It apparaat hat in maksimale bestjoeringsfrekwinsje fan maksimaal 415 MHz. It apparaat komt yn in lyts fine pitch ball grid array (FGBA) pakket mei 484 pins, en leveret hege pin-count ferbining foar in ferskaat oan tapassingen.

HDI-boerden wurde oer it algemien makke mei in laminaasjemetoade. Hoe mear laminaasjes, wat heger it technyske nivo fan it boerd. Gewoane HDI-boerden wurde yn prinsipe ien kear laminaat. HDI op hege nivo nimt twa of mear lagen technologyen oan. Tagelyk wurde avansearre PCB-technologyen lykas steapele gatten, galvanisearre gatten en laserboarring brûkt. It folgjende giet oer EM-890K HDI PCB-relatearre, ik hoopje jo te helpen EM-890K HDI PCB better te begripen.

XCVU9P-L2FLGB2104E is in FPGA-chip mei hege prestaasjes yn 'e Virtex UltraScale+-searje fan Xilinx. De chip nimt avansearre 28 nanometer high-K metal gate (HKMG) technology oan, kombineare mei stacked silicon interconnect (SSI) technology, om in perfekte kombinaasje te berikken fan leech enerzjyferbrûk en hege prestaasjes