Produkten
Thús > Produkten > 10AX115H3F34E2SG

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • XCKU040-2FBVA676E

    XCKU040-2FBVA676E

    ​XCKU040-2FBVA676E is in Kintex basearre ® De UltraScale-arsjitektuer FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip wurdt produsearre troch AMD (earder Xilinx). It hat hege prestaasjes en fleksibele programmearberens, geskikt foar in breed skala oan tapassingsfjilden lykas datasintra
  • XC6SLX16-2FT256I

    XC6SLX16-2FT256I

    XC6SLX16-2FT256I is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • EP4SGX530KH40I4

    EP4SGX530KH40I4

    ​EP4SGX530KH40I4G - Stratix IV GX High Density and High Performance Field Programmable Gate Array
  • IT180A PCB

    IT180A PCB

    Foar applikaasjes mei hege snelheid spilet de prestaasje fan plaat in wichtige rol. IT180A PCB heart ta hege Tg board, dat wurdt ek faak brûkt hege Tg board. It hat hege kostenprestaasjes, stabile prestaasjes, en kin brûkt wurde foar sinjalen binnen 10G.
  • XC6SLX25T-N3CSG324I

    XC6SLX25T-N3CSG324I

    De XC6SLX25T-N3CSG324I Spartan-6 FPGA hat maksimaal seis CMT's, elk besteande út twa DCM's en ien PLL, en kin allinich as yn in kaskade brûkt wurde. De Spartan-6 FPGA wreidet de tichtens fan 3840 út nei 147443 logyske ienheden, mei mar de helte fan it enerzjyferbrûk fan 'e foarige Spartan-searje, en hat rapper en wiidweidiger ferbining. De Spartan-6-searje oannimt folwoeksen 45 nanometer koperprosestechnology mei lege macht, it berikken fan it bêste balâns fan kosten, enerzjyferbrûk en prestaasjes, en leveret in nij en effisjinter dual register 6-ynput opsyktabellogika en ryk ynboud systeemnivo blokken.
  • TU872SLK PCB mei hege snelheid

    TU872SLK PCB mei hege snelheid

    De hege snelheidboerd is in circuitboerd produsearre troch kombinaasje fan microstriptechnology mei lamintechnology as optyske glêstriedtechnology. It hat in grutte kapasiteit, en in protte orizjinele dielen wurde direkt makke op 'e sirkeldraad, wat de romte ferminderet en it gebrûksrate ferbettert fan it circuit board. It folgjende is oer TU872SLK PCB relatearre mei hege snelheid, ik hoopje jo te helpen de TU872SLK PC mei hege snelheid better te begripen.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • 2017 Hongtai nimt ôfskied fan Shenzhen om har te regeljen yn 'e Fjirde Guangdongferiening

    Hongtai waard ek troffen. Japanske bedriuwen hawwe in strategyske gearwurkingsferhâlding berikt, en binne de fjouwer gearkomsten offisjeel yn 2017 ...

  • Welding proses fan FPC circuit board

    Op it stuit binne d'r twa algemiene FPC-weldingprosessen, ien is tinparslassen, en de oare is hânmjittich slepslassen.

  • Binne semiconductors en chips itselde konsept?

    Chip is in algemiene term foar semiconductor komponint produkten. Yn elektroanika is it in metoade foar it miniaturisearjen fan circuits (benammen ynklusyf semiconductor-apparaten en passive komponinten) en faak produsearre op it oerflak fan halfgeleiderwafels. Ek bekend as yntegreare sirkwy, mikrokring, of mikro

  • Hoe kinne jo in PCB ûntwerpe foar hege frekwinsje?

    It ûntwerpen fan in PCB (Printed Circuit Board) foar applikaasjes mei hege frekwinsje fereasket soarchfâldige ôfwaging fan ferskate faktoaren om sinjaalintegriteit te garandearjen, ferliezen te minimalisearjen en elektromagnetyske ynterferinsje te ferminderjen. Hjir binne wat wichtige stappen en oerwegingen:

  • Foar- en neidielen fan multilayer boards

    Multilayer boards waarden útfûn yn 1961. Syn produksje metoade is oer it generaal te meitsje de ynderlike laach graphics earst, en dan brûke de printsjen en etsen metoade foar in meitsje in ien-sided of dûbele-sided substraat, en incorporate it yn de oanwiisde interlayer, en dan waarmte, druk en bond it. As foar de folgjende boarring, It is itselde as de plated troch-gat metoade fan de dûbele-sided board.

  • Hoe te ûnderskieden PCB single-laach board en multi-layer board

    Neffens it oantal lagen binne d'r trije soarten single-sided, double-sided, en multi-layer circuit boards, dy't wurde ûnderskieden neffens de circuit lagen binnen.

Stjoer Inquiry