Produkten
Thús > Produkten > 100-laach double-sided Press backdrill board

Produkten

De kearnwearden fan HONTEC binne "profesjonele, yntegriteit, kwaliteit, ynnovaasje", hâlde oan 'e bloeiende bedriuw op basis fan wittenskip en technology, de wei fan wittenskiplik behear, folhâlde de "Op grûn fan it talint en technology, leveret de produkten en tsjinsten fan hege kwaliteit , om klanten te helpen maksimaal súkses te meitsjen "saaklike filosofy, hat in groep yndustry ûnderfûn heechweardich managementpersoneel en technysk personiel.Us fabryk leveret multilayer PCB, HDI PCB, swiere koper PCB, keramyske PCB, begroeven kopermunt PCB.Wolkom om ús produkten fan ús fabryk te keapjen.

relatearre produkten

Hot Products

  • BCM68380IFSBG

    BCM68380IFSBG

    BCM68380IFSBG is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje, en automotive systemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • XC3S250E-4PQG208C

    XC3S250E-4PQG208C

    XC3S250E-4PQG208C is geskikt foar gebrûk yn in ferskaat oan tapassingen, ynklusyf yndustriële kontrôle, telekommunikaasje en autosystemen. It apparaat is bekend om syn maklik te brûken ynterface, hege effisjinsje en thermyske prestaasjes, wêrtroch it in ideale kar is foar in breed oanbod fan applikaasjes foar enerzjybehear.
  • BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG

    De BCM87400A1KRFBG nimt Broadcom's liedende PAM-4 PHY technologyplatfoarm oan en is de earste 400G PAM-4 PHY-transceiver fan 'e yndustry mei nm CMOS-technology.
  • XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I

    XC4VFX20-10FFG672I is in fjild-programmearbere gate array (FPGA) ûntwikkele troch Xilinx, in liedend semiconductor technology bedriuw. Dit apparaat hat 18.816 logyske sellen, 243 Kb blok RAM, en 24 Digital Signal Processing (DSP) blokken, wêrtroch it geskikt is foar in breed oanbod fan tapassingen. It wurket op in 1.0V oant 1.2V voeding en stipet ferskate I/O noarmen lykas LVCMOS, LVDS, en PCI Express.
  • 5AGXBA3D4F31C5G

    5AGXBA3D4F31C5G

    De 5AGXBA3D4F31C5G-apparaatsearje omfettet de meast wiidweidige mid-range FPGA-produkten, fariearjend fan it leechste enerzjyferbrûk foar 6 Gigabit per sekonde (Gbps) en 10Gbps-applikaasjes oant de heechste mid-range FPGA-bânbreedte fan 12.5 Gbps-transceivers.
  • Robot 3step HDI Circuit Board

    Robot 3step HDI Circuit Board

    De hjittebestriding fan it Robot 3step HDI Circuit Board is in wichtich item yn 'e betrouberens fan HDI. De dikte fan 'e Robot 3step HDI Circuit Board wurdt tinner en tinner, en de easken foar har waarmteweerstand wurde heger en heger. De foarútgong fan it leadfrije proses hat de easken foar de hjittebestriding fan HDI-boerden ek fergrutte. Sûnt it HDI-bestjoer oars is fan it gewoane multilayer PCB-board yn termen fan laachstruktuer, is de hjittebestriding fan it HDI-board itselde as dat fan gewoane multilayer PCB-plaat troch trochgean is oars.
  • Related Blog
  • Resinsjes

  • Han's Laser's bedriuwsynkommen yn 2016 wie 6.959 miljard yuan, in jier-op-jier ferheging fan 24,55%

    Op 24 april hat Han's Laser har jierferslach fan 2016 en in fearnsjierferslach foar 2017 frijlitten. Yn 'e rapportaazjeperioade berikte it bedriuwsynkommen fan 6.959 miljard yuan, in jier-op-jier ferheging fan 24,55%, en realisearre nettowinst fan 754 miljoen yuan. Yn 17Q1 ferhege de winst mei 31,50%, en de winstgroeitempo yn 'e earste helte fan it jier wurdt ferwachte 60% -90% te wêzen.

  • Film seleksje fan FPC circuit board

    Op it stuit, de coating metoade fan wjerstân is ferdield yn de folgjende trije metoaden neffens de krektens en útfier fan circuit graphics: skerm ûntbrekkende printing metoade, droege film / fotosensitive metoade en floeibere resist fotosensitive metoade.

  • Intel's sterkste swarte technology slacht op: Flash-cache-debút

    Mids maart 2017 hat Intel offisjeel de nije SSD DC P4800X frijlitten basearre op Optane-flashtechnology, dy't rjochte is op datacenterapplikaasjes. Alibaba en Tencent waarden earst ynset.

  • Wat betsjut in chip

    In chip ferwiist nei in silisium-chip mei yntegreare circuits, dy't lyts is fan grutte en diel útmakket fan in mobile tillefoan, kompjûter of oar elektroanysk apparaat. As it wichtichste oargel fan it minsklik lichem it brein is, dan binne chips it "harsens" fan elektroanyske apparaten. In chip is in yntegreare sirkwy, ek bekend as in mikro-elektroanyske chip, gearstald út in protte elektroanyske apparaten, circuit komponinten, organysk materiaal, ensfh, ferpakt op ien silisium chip, en is ien fan de fûneminten fan moderne elektroanyske technology. Fanwegen syn lytse grutte, lege enerzjyferbrûk, hege produksjeproblemen en hege betrouberens

  • Hoe te ynstallearjen komponinten op PCB printe circuit board

    Us mienskiplike kompjûter boards binne yn prinsipe epoksy hars glêzen doek-basearre double-sided printe circuit boards, ien dêrfan is in plug-in komponint en de oare kant is in komponint foet welding oerflak. It kin sjoen wurde dat de solder gewrichten binne hiel regelmjittich. Wy neame it de pad foar it diskrete soldering oerflak fan de komponint fuotten

  • Wat binne de útdagings en kânsen dy't FPC-fingerprintidentifikaasje hawwe foar de ûntwikkeling fan 5G yn 'e Feriene Steaten

    It US Government Accountability Office (GAO) publisearre in technologyske beoardieling- en analyserapport mei de titel "5G Wireless Technology" (hjirnei "Report"), dy't de basissituaasje fan 5G beskriuwt, de kânsen gearfette dy't 5G kin bringe, en de Feriene Steaten einlings analysearje . Útdagings by it ynsetten fan 5G.

Stjoer Inquiry