ELIC Rigid-Flex PCB is de interconnection gat technology yn eltse laach. Dizze technology is it patintproses fan Matsushita Electric Component yn Japan. It is makke fan koarte fiber papier fan DuPont syn "poly aramid" produkt thermomount, dat is impregnated mei hege-funksje epoksy hars en film. Dan wurdt it makke fan laser gat foarmjen en koper paste, en koper sheet en tried wurde yndrukt oan beide kanten te foarmjen in conductive en mei-inoar ferbûn dûbelsidige plaat. Om't d'r gjin elektroplatearre koperlaach is yn dizze technology, wurdt de kondukteur allinich makke fan koperfolie, en de dikte fan 'e dirigint is itselde, wat befoarderlik is foar de foarming fan fynere triedden.
Eltse laach binnen fia gat, De willekeurige ynterkonneksje tusken lagen kin foldwaan oan de easken foar bedradingferbining fan HDI-boerden mei hege tichtheid. Troch it ynstellen fan thermysk geleidende siliconenblêden hat de printplaat goede waarmteferwidering en skokresistinsje. It folgjende giet oer 6 lagen fan elke ûnderling ferbûne HDI, ik hoopje jo te helpen 6 lagen fan elke ûnderling ferbûne HDI better te begripen.
Om betizing te foarkommen, hat de Amerikaanske IPC Circuit Board Association foarsteld dizze soarte fan technology te neamen in mienskiplike namme foar HDI (High Density Intrerconnection) technology. As it direkt oerset wurdt, sil it in hege-tichtens ynterconnectiontechnology wurde. It folgjende is sawat 10 Layer alle ynterconnected HDI relatearre, ik hoopje jo te helpen om 10 Layer elke ynterconnected HDI better te begripen.
