Spoelplaat: it sirkelpatroan is foaral wikkele, en it sirkeldraad wurdt ferfongen troch in etste sirkwy om de tradisjonele koperen draaddraaien te ferfangen. It folgjende giet oer Planar Winding PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen in better begryp fan Planar Winding PCB.
De via-in-PAD is in wichtich ûnderdiel fan 'e multilayer PCB. It draacht net allinich de prestaasjes fan 'e haadfunksjes fan' e PCB, mar brûkt ek de via-in-PAD om romte te besparjen. It folgjende giet oer VIA yn PAD PCB-relatearre, ik hoopje jo te helpen de VIA yn PAD PCB better te begripen.
Begrafte vias: Begraven vias ferbine de spoaren allinich tusken de binnenste lagen, sadat se net sichtber binne fan it PCB-oerflak. Sa as 8layer board binne de gatten fan 2-7 lagen begroeven gatten. It folgjende giet oer Mechanical Blind Buried Hole PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better Mechanical Blind Buried Hole PCB better te begripen.
De hege frekwinsje mingd board is in circuit-boerd makke troch materialen fan hege frekwinsje te mingjen mei mienskiplike fr4-materialen. Dizze struktuer is goedkeaper dan pure hege frekwinsjemateriaal. It folgjen giet oer hege frekwinsje mei it mingsel PCB-relatearre, ik hoopje jo te helpen better te begripen VT-481 PCB
Dikke koperplaat binne foaral hege hjoeddeistige substraten. Substraten mei hege stroom binne yn 't algemien hege-krêft- as heechspanningssubstraten, dy't meast wurde brûkt yn auto-elektroanika, kommunikaasjeapparatuer, loftfeart, planar transformators, en sekundêre krêftmodulen. It folgjende giet oer Nije enerzjy-auto 6OZ swier koper PCB-relatearre, I hoopje jo te helpen better te begripen Nije enerzjyauto 6OZ Heavy koper PCB.
SFP-optyske moduleprodukten binne de lêste optyske modules, en binne ek de meast brûkte produkten foar optyske module. De SFP-optyske module erfet de hot-swappable skaaimerken fan GBIC en makket ek gebrûk fan 'e foardielen fan SFF-miniaturisaasje. It folgjende giet oer 1,25G Optyske module PCBÂ relateare, ik hoopje jo te helpen it 1.25G optyske module PCB better te begripen.
