XC6SLX75-2FGG484C De komponinten fan it platfoarm stypje maksimaal 150K logyske tichtens, 4.8Mb ûnthâld, yntegreare opslachkontrôles, en maklik te brûken hege prestaasjes systeem IP's (lykas DSP-modules), wylst se ynnovative konfiguraasjes op basis fan iepen standert oannimme.
De XC6SLX45-3CSG324I-platfoarmapparaten stypje oant 150K logyske tichtens, 4.8Mb-ûnthâld, yntegreare opslachkontrôles, en maklik te brûken hege prestaasjes systeem IP's (lykas DSP-modules), wylst se ynnovative konfiguraasjes op basis fan iepen standert oannimme.
XC6VLX365T-2FFG1759I Packaging BGA yntegreare circuit chips, IC elektroanyske komponinten, fraach en oarder. Us bedriuw hat profesjonele supply chain tsjinsten op meardere nivo's, ynklusyf prognosen, kontrakten, stocking, yn transit, ynventarisaasje, en kredyt, om klanten te helpen ynkoarten produkt oanbestegingssyklusen, ferminderjen ynventarisaasje, legere kosten, en ferbetterjen merk antwurd snelheid,
XC6VSX475T-2FF1156E Pakket BGA yntegreare circuitchip IC Elektroanyske komponint Undersyk en oarder
XC6SLX150T-N3FGG676I is in FPGA-chip mei hege prestaasjes mei in breed oanbod fan tapassingen, ynklusyf kommunikaasje, datasintra, byldferwurking en radarsystemen. Dizze chip hat hege prestaasjes en fleksibiliteit, en kin sinjaalferwurking mei hege snelheid berikke
XC6SLX150-3FGG676I Packaging BGA yntegreare circuit chips, IC elektroanyske komponinten, fraach en oarder pleatsing
