In printplaat (PCB) wurdt brûkt om elektroanyske komponinten te dragen en in masterkring te leverjen foar it ferbinen fan de komponinten oan it circuit. Fanút it strukturele eachpunt is PCB ferdield yn ien paniel, dûbel paniel en multilayer board. Mar de measte minsken kinne it ferskil net fertelle, dus wat binne de trije ferskillen?
Foar de hieltyd hegere yntegraasje fan hardwareplatfoarms en mear en komplekser elektroanyske systemen soe de PCB-yndieling in modulêr tinken moatte hawwe, wat it gebrûk fan modulariteit fereasket yn it ûntwerp fan hardware-skema's en PCB-bedrading. , Struktureare ûntwerpmetoade. As hardware-yngenieur moatte wy, op it plak fan it begripen fan 'e algemiene arsjitektuer fan it systeem, earst bewust modulêre ûntwerpideeën fusearje yn it skematyske diagram en PCB-draadûntwerp, kombineare mei de werklike situaasje fan' e PCB, it basisidee planne fan PCB-yndieling.
Stel de grutte fan it boerd en it frame yn neffens de strukturele tekening, regelje de montagegaten, ferbinen en oare apparaten dy't moatte wurde pleatst neffens de strukturele eleminten, en jou dizze apparaten net-beweegbere attributen. Diminsje de grutte neffens de easken fan 'e spesifikaasjes fan it prosesûntwerp.
It US Government Accountability Office (GAO) publisearre in technologyske beoardieling- en analyserapport mei de titel "5G Wireless Technology" (hjirnei "Report"), dy't de basissituaasje fan 5G beskriuwt, de kânsen gearfette dy't 5G kin bringe, en de Feriene Steaten einlings analysearje . Útdagings by it ynsetten fan 5G.
Hong Hai wurket gear mei Sharp, en de bûtenwrâld is it measte soargen oer it fjild fan displaypanels, mar it nivo fan gearwurking tusken de beide partijen is net allinich dit.
