Foar it ûntwerpen fan multi-layer PCB circuit board, moat de ûntwerper earst de circuit board struktuer bepale neffens de skaal fan it circuit, de grutte fan it circuit board en de easken fan elektromagnetyske kompatibiliteit (EMC),
fan FPC wurdt hieltyd wichtiger om mear funksjes te berikken. No sil Jin Baize prate oer de skaaimerken fan FPC oer de foardielen en neidielen fan FPC.
FPC sêft board is in wichtige elektroanyske komponint. It is ek de drager fan elektroanyske komponinten en de elektryske ferbining fan elektroanyske komponinten. Troch de analyze fan 'e ûntwikkeling fan FPC sêft board yn' e wichtichste regio's, de trend fan merkûntwikkeling en de ferlykjende analyze fan ynlânske en bûtenlânske merken, jout dit papier jo in better begryp fan FPC Industry.
Op it stuit, de coating metoade fan wjerstân is ferdield yn de folgjende trije metoaden neffens de krektens en útfier fan circuit graphics: skerm ûntbrekkende printing metoade, droege film / fotosensitive metoade en floeibere resist fotosensitive metoade.
Redenen foar blisterjen fan multilayer circuit board
De dekkende film fan FPC circuit board sil wurde ferwurke troch it iepenjen fan it finster, mar it kin net wurde ferwurke fuortendaliks nei't nommen út de kjeld opslach. Benammen as de omjouwingstemperatuer heech is en it temperatuerferskil grut is, sille wetterdruppels op it oerflak kondensearje.
