yntegrearre circuit

In yntegreare sirkwy is in miniatuer elektroanysk apparaat as komponint. In bepaald proses wurdt brûkt om de transistors, wjerstannen, kondensatoren, induktors en oare komponinten en bedrading dy't nedich binne yn in sirkwy te ferbinen, te meitsjen op in lytse of ferskate lytse semiconductor-wafels as diëlektryske substraten, en se dan yn in pakket ferpakke, It wurdt in mikro struktuer mei de fereaske circuit funksje
View as  
 
  • De XCZU15EG-2FFVB1156I-chip is foarsjoen fan 26,2 Mbit ynbêde ûnthâld en 352 input/output terminals. 24 DSP transceiver, by steat fan stabile operaasje by 2400MT / s. D'r binne ek 4 10G SFP + fiberoptyske ynterfaces, 4 40G QSFP fiberoptyske ynterfaces, 1 USB 3.0-ynterface, 1 Gigabit netwurkynterface, en 1 DP-ynterface. It bestjoer hat in selskontrôle macht op folchoarder en stipet meardere opstartmodus

  • As lid fan 'e FPGA-chip hat XCVU9P-2FLGA2104I 2304 programmabele logika-ienheden (PL's) en 150 MB ynterne ûnthâld, en leveret in klokfrekwinsje fan maksimaal 1,5 GHz. Foarsjoen fan 416 input / output pins en 36,1 Mbit ferspraat RAM. It stipet technology foar fjildprogrammbere poarte-array (FPGA) en kin fleksibel ûntwerp foar ferskate tapassingen berikke

  • XCKU060-2FFVA1517I is optimalisearre foar systeemprestaasjes en yntegraasje ûnder it 20nm-proses, en oannimt ien chip en folgjende-generaasje steapele silisium interconnect (SSI) technology. Dizze FPGA is ek in ideale kar foar DSP-yntinsive ferwurking dy't nedich is foar folgjende generaasje medyske ôfbylding, 8k4k-fideo, en heterogene draadloze ynfrastruktuer.

  • It XCVU065-2FFVC1517I-apparaat leveret optimale prestaasjes en yntegraasje by 20nm, ynklusyf serial I/O-bânbreedte en logyske kapasiteit. As de ienige hege-ein FPGA yn 'e 20nm proses node yndustry, dizze rige is geskikt foar applikaasjes fariearjend fan 400G netwurken oan grutskalige ASIC prototype design / simulaasje.

  • It XCVU7P-2FLVA2104I-apparaat leveret de heechste prestaasjes en yntegreare funksjonaliteit op 14nm / 16nm FinFET-knooppunten. AMD's tredde generaasje 3D IC brûkt stacked silicon interconnect (SSI) technology om de beheiningen fan Moore's Law te brekken en de heechste sinjaalferwurking en seriële I/O-bânbreedte te berikken om te foldwaan oan de strangste ûntwerpeasken. It biedt ek in firtuele single-chip-ûntwerpomjouwing om registrearre routinglinen tusken chips te leverjen om operaasje boppe 600MHz te berikken en riker en fleksibeler klokken te leverjen.

  • Model: XC7VX550T-2FFG1158I Ferpakking: FCBGA-1158 Produkttype: Embedded FPGA (Field Programmable Gate Array)

Wholesale nijste {trefwurd} makke yn Sina fan ús fabryk. Us fabryk hjit HONTEC dat is ien fan 'e fabrikanten en leveransiers út Sina. Wolkom om hege kwaliteit en koarting yntegrearre circuit te keapjen mei de lege priis dy't CE-sertifikaasje hat. Binne jo priislist nedich? As jo ​​nedich binne, kinne wy ​​jo ek oanbiede. Neist, wy sille jo goedkeap priis leverje.
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies. Privacy Policy
Reject Accept