BCM89887A1AFBG wurdt typysk ferpakt yn in BGA (Ball Grid Array) as ferlykbere hege tichtheid ferpakking formaat. De chip is beskikber fia autorisearre distributeurs en resellers wrâldwiid. Leadtiden en prizen kinne ferskille ôfhinklik fan merkbetingsten en leveransiersôfspraken.
BCM89887A1AFBG wurdt typysk ferpakt yn in BGA (Ball Grid Array) as ferlykber hege tichtheid ferpakking formaat.
De chip is beskikber fia autorisearre distributeurs en resellers wrâldwiid. Leadtiden en prizen kinne ferskille ôfhinklik fan merkbetingsten en leveransiersôfspraken.
