HONTEC is ien fan 'e liedende HDI PCB-fabrikaazje, dy't spesjaliseart yn high-mix, low volume en quickturn prototype PCB foar high-tech yndustry yn 28 lannen.
Us HDI PCB is UL, SGS en ISO9001 sertifikaasje trochjûn, wy binne yn tapassing fan ISO14001 en TS16949 ek.
Leit ynShenzhenfan GuangDong, HONTEC gearwurkje mei UPS, DHL en trochstjoerders fan wrâldklasse om effisjinte ferstjoersjinsten te leverjen. Wolkom om HDI PCB fan ús te keapjen. Elk fersyk fan klanten wurdt beantwurde binnen 24 oeren.
Elk gat mei in diameter fan minder dan 150um hjit microvia yn 'e sektor, en it circuit makke troch dizze geometryske technology fan microvia kin de foardielen fan montage, romteferbrûk, ensfh ferbetterje. Tagelyk hat it ek it effekt fan miniaturisaasje fan elektroanyske produkten. De needsaak dêrfan. It folgjende giet oer Matte Black HDI Circuit Board relatearre, ik hoopje jo te helpen Matte Black HDI Circuit Board better te begripen.
HDI-boerden wurde oer it algemien produsearre mei in laminaasje-metoade. De mear laminaasjes, it heger it technyske nivo fan it boerd. Gewoane HDI-boerden binne yn prinsipe ien kear laminaat. HDI op hege nivo oannimt twa as mear technologyen op elkoar. Tagelyk wurde avansearre PCB-technologyen lykas steapele gatten, elektroplated gatten, en direkte laserboren brûkt. It folgjende giet oer 8 Layer Robot HDI PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better 8 Layer Robot HDI PCB te begripen.
De hjittebestriding fan it Robot 3step HDI Circuit Board is in wichtich item yn 'e betrouberens fan HDI. De dikte fan 'e Robot 3step HDI Circuit Board wurdt tinner en tinner, en de easken foar har waarmteweerstand wurde heger en heger. De foarútgong fan it leadfrije proses hat de easken foar de hjittebestriding fan HDI-boerden ek fergrutte. Sûnt it HDI-bestjoer oars is fan it gewoane multilayer PCB-board yn termen fan laachstruktuer, is de hjittebestriding fan it HDI-board itselde as dat fan gewoane multilayer PCB-plaat troch trochgean is oars.
Wylst elektroanysk ûntwerp de prestaasjes fan 'e heule masine konstant ferbetteret, wurdt it ek besocht de grutte te ferminderjen. Yn lytse draachbere produkten fan mobile tillefoans oant tûke wapens is "lyts" in konstante efterfolging. Technology mei hege tichtheid-yntegraasje (HDI) kin it ûntwerp fan einprodukten kompakter meitsje, wylst oan hegere noarmen foldogge oan elektroanyske prestaasjes en effisjinsje. It folgjende is sawat 28 Layer 3step HDI Circuit Board relatearre, ik hoopje jo te helpen in better begryp fan 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
Om betizing te foarkommen, hat de Amerikaanske IPC Circuit Board Association foarsteld dizze soarte fan technology te neamen in mienskiplike namme foar HDI (High Density Intrerconnection) technology. As it direkt oerset wurdt, sil it in hege-tichtens ynterconnectiontechnology wurde. It folgjende is sawat 10 Layer alle ynterconnected HDI relatearre, ik hoopje jo te helpen om 10 Layer elke ynterconnected HDI better te begripen.
HDI wurdt breed brûkt yn mobile tillefoans, digitale (kamera) kamera's, MP3, MP4, notebookcomputers, auto-elektroanika en oare digitale produkten, wêrûnder mobile tillefoans it meast brûkt wurde. It folgjende is oer 4Step HDI Circuit Board relatearre, ik hoopje om jo te helpen de 54Step HDI Circuit Board better te begripen.
