HONTEC is ien fan 'e liedende HDI Board-fabrikaazje, dy't spesjaliseart yn high-mix, low volume en quickturn-prototype PCB foar high-tech-yndustry yn 28 lannen.
Us HDI-bestjoer hat UL-, SGS- en ISO9001-sertifikaasje trochjûn, wy binne yn tapassing fan ISO14001 en TS16949 ek.
Leit ynShenzhenfan GuangDong, HONTEC gearwurkje mei UPS, DHL en trochstjoerders fan wrâldklasse om effisjinte ferstjoersjinsten te leverjen. Wolkom om HDI Board fan ús te keapjen. Elk fersyk fan klanten wurdt beantwurde binnen 24 oeren.
As in printplaat wurdt makke ta in einprodukt, wurde yntegreare sirkwy, transistors (triodes, diodes), passive komponinten (lykas wjerstannen, kondensatoren, connectors, ensfh) en ferskate oare elektroanyske dielen dêrop monteare. It folgjende giet oer 24 lagen fan elk ferbûn HDI-relatearre, ik hoopje jo te helpen 24-lagen better te begripen fan elke ferbûn HDI.
Elk gat mei in diameter fan minder dan 150um hjit microvia yn 'e sektor, en it circuit makke troch dizze geometryske technology fan microvia kin de foardielen fan montage, romteferbrûk, ensfh ferbetterje. Tagelyk hat it ek it effekt fan miniaturisaasje fan elektroanyske produkten. De needsaak dêrfan. It folgjende giet oer Matte Black HDI Circuit Board relatearre, ik hoopje jo te helpen Matte Black HDI Circuit Board better te begripen.
HDI-boerden wurde oer it algemien produsearre mei in laminaasje-metoade. De mear laminaasjes, it heger it technyske nivo fan it boerd. Gewoane HDI-boerden binne yn prinsipe ien kear laminaat. HDI op hege nivo oannimt twa as mear technologyen op elkoar. Tagelyk wurde avansearre PCB-technologyen lykas steapele gatten, elektroplated gatten, en direkte laserboren brûkt. It folgjende giet oer 8 Layer Robot HDI PCB relatearre, ik hoopje jo te helpen better 8 Layer Robot HDI PCB te begripen.
De hjittebestriding fan it Robot 3step HDI Circuit Board is in wichtich item yn 'e betrouberens fan HDI. De dikte fan 'e Robot 3step HDI Circuit Board wurdt tinner en tinner, en de easken foar har waarmteweerstand wurde heger en heger. De foarútgong fan it leadfrije proses hat de easken foar de hjittebestriding fan HDI-boerden ek fergrutte. Sûnt it HDI-bestjoer oars is fan it gewoane multilayer PCB-board yn termen fan laachstruktuer, is de hjittebestriding fan it HDI-board itselde as dat fan gewoane multilayer PCB-plaat troch trochgean is oars.
Wylst elektroanysk ûntwerp de prestaasjes fan 'e heule masine konstant ferbetteret, wurdt it ek besocht de grutte te ferminderjen. Yn lytse draachbere produkten fan mobile tillefoans oant tûke wapens is "lyts" in konstante efterfolging. Technology mei hege tichtheid-yntegraasje (HDI) kin it ûntwerp fan einprodukten kompakter meitsje, wylst oan hegere noarmen foldogge oan elektroanyske prestaasjes en effisjinsje. It folgjende is sawat 28 Layer 3step HDI Circuit Board relatearre, ik hoopje jo te helpen in better begryp fan 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
PCB hat in proses mei de namme begraven ferset, dat is chipweerstannen en chipkondensatoren yn 'e binnenste laach fan' e PCB-plaat te pleatsen. Dizze chipweerstannen en kondensatoren binne oer it algemien heul lyts, lykas 0201, of sels lytsere 01005. It op dizze manier produsearre PCB-bestjoer is itselde as in normaal PCB-bestjoer, mar in protte wjerstannen en kondensatoren binne dêre pleatst. Foar de boppeste laach besparret de ûnderste laach in soad romte foar pleatsing fan komponinten. It folgjende giet oer 24 Layer Server Buried Capacitance Board relatearre, ik hoopje jo te helpen better te begripen 24 Layer Server Buried Capacitance Board.
